La deposición en química es el proceso de creación de capas finas o gruesas de una sustancia sobre una superficie sólida, átomo a átomo o molécula a molécula.
Este proceso altera significativamente las propiedades de la superficie del sustrato, en función de la aplicación prevista.
¿Qué ocurre durante la química de deposición? Explicación de los 5 pasos clave
1. Evaporación de un compuesto volátil
Primero se evapora la sustancia que se va a depositar.
Esto implica convertir el material sólido o líquido en un estado de vapor.
2. Descomposición térmica o reacción química
El vapor se descompone térmicamente en átomos y moléculas o reacciona con otros vapores, gases o líquidos en la superficie del sustrato.
Este paso es crucial, ya que determina la composición y la estructura de la capa depositada.
3. Deposición de productos de reacción no volátiles
Los productos de la reacción química, que suelen ser no volátiles, se depositan sobre el sustrato, formando una fina película.
Esta deposición se produce en condiciones específicas, incluyendo presiones que van desde unos pocos torr hasta por encima de la presión atmosférica y temperaturas en torno a los 1000°C.
4. Aplicaciones y variaciones del CVD
El CVD se utiliza para mejorar las propiedades superficiales de los sustratos, ofreciendo recubrimientos con características específicas como lubricidad, resistencia a la intemperie e hidrofobicidad.
El proceso es versátil y puede adaptarse a diversos materiales y tecnologías, como la litografía por haz de electrones (EBL), la deposición de capas atómicas (ALD), la deposición química en fase vapor a presión atmosférica (APCVD) y la deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD).
Estas variaciones permiten un control preciso del proceso de deposición, optimizándolo para diferentes materiales y aplicaciones.
5. Deposición física en fase vapor (PVD)
Otro método de deposición es el PVD, que utiliza técnicas de alta energía para vaporizar materiales sólidos en el vacío y depositarlos sobre un material objetivo.
Dos métodos comunes de PVD son la pulverización catódica y la evaporación.
El sputtering con magnetrón, un método basado en plasma, utiliza iones de plasma para interactuar con el material, haciendo que los átomos se pulvericen y formen una fina película sobre el sustrato.
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