La deposición física de vapor (PVD) es un método utilizado para depositar una fina capa de material sobre la superficie de un sustrato en un entorno de vacío.
La PVD es una técnica de recubrimiento por vaporización en la que el material que se va a depositar comienza en forma sólida.
Los procesos PVD se llevan a cabo en condiciones de vacío e implican cuatro pasos principales: evaporación, transporte, reacción y deposición.
Explicación de los 5 pasos clave
1. Evaporación
En el paso de evaporación, un objetivo es bombardeado por una fuente de alta energía, como un haz de electrones o iones.
Esto desplaza los átomos de la superficie del blanco, vaporizándolos y depositando el material sobre la pieza de trabajo.
2. Transporte
Durante la etapa de transporte, los átomos vaporizados se desplazan desde el blanco hasta el sustrato o la pieza que se va a recubrir.
3. Reacción
En la etapa de reacción, los átomos del material de deposición reaccionan con el gas durante la etapa de transporte.
4. Deposición
Por último, en la etapa de deposición, los átomos vaporizados y transportados reaccionan con la superficie del sustrato, formando una fina película o recubrimiento.
5. Aplicación
El PVD puede utilizarse para depositar películas finas de diversos materiales, a menudo metales, sobre superficies para darles un revestimiento duro y duradero.
Es un proceso alternativo a la galvanoplastia y puede utilizarse en aplicaciones como la ferretería arquitectónica y los dispositivos médicos.
El PVD ofrece varias ventajas en el campo médico, ya que permite a los átomos revestir dispositivos de forma adecuada.
Dado que los dispositivos se utilizan cerca o dentro del cuerpo, el uso del método de deposición física de vapor garantiza una deposición adecuada del material de revestimiento.
En general, el PVD es una técnica versátil y ampliamente utilizada para depositar películas finas o recubrimientos sobre diversas superficies, proporcionando una mayor durabilidad y otras propiedades deseables.
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