La deposición de películas finas mediante el método de sputtering implica la creación de una fina capa de material sobre un sustrato deseado. Este proceso se consigue aplicando un flujo de gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío. El material objetivo, que suele ser un metal, se coloca como cátodo y se carga con un potencial eléctrico negativo. El plasma del interior de la cámara contiene iones cargados positivamente que son atraídos por el cátodo. Estos iones colisionan con el material objetivo, desprendiendo átomos de su superficie.
Los átomos desprendidos, conocidos como material pulverizado, atraviesan la cámara de vacío y recubren el sustrato, formando una fina película. El grosor de la película puede oscilar entre unos pocos nanómetros y unos pocos micrómetros. Este proceso de deposición es un método físico de deposición de vapor conocido como pulverización catódica por magnetrón.
El sputtering DC es un tipo específico de método de sputtering en el que se utiliza una corriente continua (DC) para suministrar un voltaje al metal objetivo en un gas a baja presión, normalmente argón. Los iones del gas colisionan con el material objetivo, provocando la pulverización catódica de los átomos y su depósito en el sustrato.
En general, la deposición por pulverización catódica es un método muy utilizado para crear películas finas sobre diversas superficies, desde dispositivos electrónicos hasta revestimientos de automóviles. Ofrece un control preciso del grosor y la composición de la película, por lo que resulta adecuado para una amplia gama de aplicaciones en sectores como la electrónica, la óptica y la ciencia de materiales.
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