La deposición de películas finas mediante el método de sputtering consiste en crear una fina capa de material sobre el sustrato deseado.
Este proceso se consigue aplicando un flujo de gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío.
El material objetivo, que suele ser un metal, se coloca como cátodo y se carga con un potencial eléctrico negativo.
El plasma del interior de la cámara contiene iones cargados positivamente que son atraídos por el cátodo.
Estos iones colisionan con el material objetivo, desprendiendo átomos de su superficie.
Los átomos desalojados, conocidos como material pulverizado, atraviesan la cámara de vacío y recubren el sustrato, formando una fina película.
El grosor de la película puede oscilar entre unos pocos nanómetros y unos pocos micrómetros.
Este proceso de deposición es un método físico de deposición de vapor conocido como sputtering de magnetrón.
5 puntos clave que hay que saber sobre la deposición de películas finas mediante el método de sputtering
1. Introducción a la deposición por pulverización catódica
La deposición por sputtering consiste en crear una fina capa de material sobre un sustrato deseado.
2. Flujo de gas y cámara de vacío
El proceso se consigue aplicando un flujo de gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío.
3. Material objetivo y potencial eléctrico
El material objetivo, normalmente un metal, se coloca como cátodo y se carga con un potencial eléctrico negativo.
4. Colisiones de plasma e iones
El plasma del interior de la cámara contiene iones cargados positivamente que son atraídos por el cátodo.
Estos iones colisionan con el material objetivo, desprendiendo átomos de su superficie.
5. Formación de una película fina
Los átomos desprendidos, conocidos como material pulverizado, atraviesan la cámara de vacío y recubren el sustrato, formando una fina película.
El grosor de la película puede oscilar entre unos pocos nanómetros y unos pocos micrómetros.
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