La deposición térmica de vapor es un método utilizado para crear películas finas sobre diversos materiales. Es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD) que consiste en calentar un material sólido hasta que se convierte en vapor. A continuación, este vapor se condensa sobre un sustrato, formando una película fina.
Explicación de 5 puntos clave
1. Configuración de la cámara de vacío
El proceso comienza en una cámara de vacío. Esta cámara suele ser de acero inoxidable y contiene un crisol o un bote fabricado con materiales refractarios como el tungsteno o el molibdeno. El material que se va a depositar, denominado evaporante, se coloca dentro de este crisol o barca.
2. Calentamiento y evaporación
El material se calienta mediante una fuente de calor resistiva. Este calentamiento continúa hasta que el material alcanza su punto de vaporización, generando presión de vapor. La temperatura necesaria para este proceso suele oscilar entre 250 y 350 grados centígrados.
3. Deposición sobre el sustrato
El material evaporado, ahora en forma de vapor, se desplaza por la cámara de vacío. A continuación, se deposita sobre el sustrato, que normalmente se mantiene en posición invertida en la parte superior de la cámara. El sustrato puede estar hecho de diversos materiales, como cuarzo, vidrio o silicio.
4. Formación de la película fina
A medida que el vapor se condensa en el sustrato, forma una fina película. El grosor de esta película puede variar de angstroms a micras, dependiendo de los requisitos específicos de la aplicación.
5. Aplicaciones e importancia
La deposición térmica de vapor es esencial en la industria de fabricación de películas finas. Se utiliza ampliamente en electrónica para depositar capas conductoras en semiconductores y células solares, mejorando su rendimiento y eficiencia. También desempeña un papel importante en la producción de OLED y otras tecnologías de visualización al garantizar la deposición de películas finas de alta calidad.
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