El pulverizado con magnetrón es una técnica de recubrimiento basada en plasma que se utiliza para la deposición de películas finas en diversas aplicaciones de la ciencia de los materiales. Consiste en el uso de un plasma confinado magnéticamente para expulsar átomos de un material objetivo sobre un sustrato, lo que da lugar a la formación de una película fina. El proceso se caracteriza por su gran eficacia, escalabilidad y capacidad para producir películas de alta calidad.
Mecanismo del sputtering por magnetrón:
El proceso comienza con la creación de un plasma a bajas presiones dentro de una cámara de vacío. Este plasma está formado por iones y electrones energéticos cargados positivamente. Se aplica un campo magnético sobre el material objetivo, que está cargado negativamente, para atrapar electrones cerca de la superficie objetivo. Esta captura aumenta la densidad de iones y aumenta la probabilidad de colisiones entre electrones y átomos de argón, lo que conduce a una mayor tasa de pulverización catódica. A continuación, los átomos expulsados del blanco se depositan sobre un sustrato, formando una fina película.Componentes de un sistema de sputtering por magnetrón:
Un sistema típico de pulverización catódica por magnetrón incluye una cámara de vacío, un material objetivo, un soporte de sustrato, un magnetrón y una fuente de alimentación. La cámara de vacío es esencial para mantener una presión baja, lo que reduce la incorporación de gas en la película y minimiza las pérdidas de energía en los átomos pulverizados. El material objetivo, que es la fuente de los átomos, se coloca de forma que el plasma pueda pulverizarlo eficazmente. El soporte del sustrato sostiene el material sobre el que se va a depositar la película fina. El magnetrón genera el campo magnético necesario para confinar el plasma cerca del objetivo, y la fuente de alimentación proporciona la energía eléctrica necesaria para mantener el plasma y el proceso de pulverización catódica.
Variaciones del sputtering por magnetrón:
Existen diversas variantes del sputtering por magnetrón, como el sputtering por magnetrón de corriente continua (CC), el sputtering por CC pulsada y el sputtering por magnetrón de radiofrecuencia (RF). Cada variación utiliza diferentes configuraciones eléctricas para optimizar el proceso de sputtering para aplicaciones específicas.
