Las desventajas del sputtering por magnetrón RF incluyen:
1. 1. Menor tasa de deposición: El sputtering RF tiene una tasa de deposición más baja en comparación con otras técnicas de sputtering, como el sputtering DC pulsado. Esto significa que se tarda más en depositar un espesor de película deseado.
2. 2. Mayores requisitos de potencia: El sputtering RF requiere voltajes más altos para aumentar la velocidad de sputtering. Esto provoca más efectos de calentamiento en el sustrato, lo que puede ser indeseable en determinadas aplicaciones.
3. Complejidad y coste: El sputtering RF es más complicado y caro que el sputtering DC tradicional. Requiere conectores y cables especiales para transportar la corriente de RF sobre la superficie de los conductores.
4. Tasas de deposición más bajas para algunos materiales: El sputtering RF puede tener tasas de deposición muy bajas para ciertos materiales en comparación con otras técnicas de sputtering. Esto puede limitar su aplicabilidad para ciertas aplicaciones.
5. Fuente de alimentación adicional y circuitos de adaptación de impedancias: La aplicación de potencia de RF en el sputtering requiere una fuente de alimentación costosa y circuitos adicionales de adaptación de impedancias, lo que aumenta el coste total y la complejidad del sistema.
6. Campos magnéticos parásitos: Las fugas de campos magnéticos parásitos de los blancos ferromagnéticos pueden perturbar el proceso de sputtering. Para evitarlo, es necesario utilizar pistolas de pulverización catódica con imanes permanentes potentes, lo que aumenta el coste del sistema.
7. 7. Generación de calor: La mayor parte de la energía incidente en el blanco se convierte en energía térmica, que debe eliminarse eficazmente para evitar daños térmicos en el sustrato o la película.
8. Dificultad para depositar uniformemente sobre estructuras complejas: El sputtering de RF puede suponer un reto a la hora de depositar uniformemente sobre estructuras complejas, como los álabes de las turbinas. Esto limita su aplicación en determinadas industrias.
9. 9. Mayores niveles de tensión residual interna: Puede ser difícil producir recubrimientos gruesos de alto rendimiento con sputtering RF debido a los mayores niveles de tensión residual interna. Esto puede afectar a la calidad general y al rendimiento de las películas depositadas.
En resumen, el sputtering por magnetrón de radiofrecuencia presenta varias desventajas, entre las que se incluyen menores velocidades de deposición, mayores requisitos de potencia, complejidad y coste, menores velocidades de deposición para algunos materiales, circuitos adicionales de alimentación y adaptación de impedancias, campos magnéticos parásitos, generación de calor, dificultad para depositar uniformemente sobre estructuras complejas y mayores niveles de tensión residual interna. Estos factores deben tenerse en cuenta a la hora de elegir una técnica de sputtering para una aplicación específica.
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