Un recubrimiento por plasma es un proceso utilizado para aplicar capas finas de materiales sobre un sustrato con el fin de mejorar o modificar sus propiedades. Esta técnica puede crear revestimientos con diversas características, como hidrófilos, hidrófobos, antirreflectantes, aislantes, conductores y resistentes al desgaste. La elección entre la deposición física en fase vapor (PVD) y la deposición química en fase vapor potenciada por plasma (PECVD) depende de la naturaleza del sustrato y del tipo de revestimiento deseado.
Deposición química en fase vapor mejorada por plasma (PECVD):
El PECVD consiste en utilizar plasma para potenciar las reacciones químicas necesarias para depositar películas finas. Este método es versátil y puede producir revestimientos con propiedades específicas ajustando el medio de tratamiento. Por ejemplo, puede crear revestimientos de carbono tipo diamante (DLC), que son respetuosos con el medio ambiente y proporcionan una superficie dura similar al diamante. El proceso consiste en utilizar hidrocarburos (una combinación de hidrógeno y carbono) que, al introducirse en el plasma, se disocian y recombinan en la superficie para formar una capa dura.Recubrimiento iónico:
El metalizado iónico es una técnica basada en plasma que se utiliza para depositar metales como titanio, aluminio, cobre, oro y paladio. Los revestimientos son finos, normalmente de 0,008 a 0,025 mm, y ofrecen ventajas como la mejora de la adherencia, el acabado superficial y la limpieza in situ del sustrato antes de la deposición. Sin embargo, exige un control preciso de los parámetros de procesamiento y puede dar lugar a posibles problemas de contaminación. Las aplicaciones incluyen tubos de rayos X, álabes de turbinas y protección contra la corrosión en reactores nucleares.
Implantación de iones y deposición por plasma:
