La frecuencia de pulverización catódica de CC pulsada se refiere a la velocidad a la que se aplican picos de tensión al material objetivo durante el proceso de pulverización catódica. Estos picos de tensión suelen fijarse a frecuencias que oscilan entre 40 y 200 kHz.
Explicación:
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Propósito del sputtering de CC pulsada:
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El sputtering de CC pulsada está diseñado para limpiar la cara del blanco y evitar la acumulación de una carga dieléctrica. Esto es crucial para mantener la eficiencia y eficacia del proceso de sputtering. Mediante la aplicación de potentes picos de tensión, la superficie del blanco se limpia eficazmente, lo que contribuye a la eyección continua de átomos del blanco para la deposición.Gama de frecuencias:
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La frecuencia de estos picos de tensión no es arbitraria, sino que se establece dentro de un rango específico, normalmente de 40 a 200 kHz. Este intervalo se elige para optimizar el efecto de limpieza de los picos de tensión sobre la superficie del blanco sin causar un desgaste excesivo o dañar el material del blanco. La frecuencia determina la frecuencia con la que cambia la polaridad de la tensión aplicada al cátodo, lo que a su vez afecta a la velocidad a la que se limpia la superficie del cátodo.
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Impacto en el proceso de sputtering:
La frecuencia del sputtering de CC pulsada desempeña un papel importante en la dinámica del proceso de sputtering. A frecuencias más altas, el efecto de limpieza es más frecuente, lo que puede dar lugar a un proceso de sputtering más estable y eficiente. Sin embargo, si la frecuencia es demasiado alta, podría producirse un desgaste innecesario del material objetivo. Por el contrario, a frecuencias más bajas, la limpieza podría no ser tan eficaz, lo que podría dar lugar a una acumulación de material dieléctrico en la superficie del cátodo, que podría obstaculizar el proceso de sputtering.
Modos de funcionamiento:
