Los equipos de pulverización catódica son dispositivos utilizados para crear películas finas mediante un proceso denominado pulverización catódica, que consiste en la expulsión de átomos o moléculas de un material objetivo sólido debido al bombardeo de partículas de alta energía. Esta tecnología se utiliza ampliamente en diversas industrias, como el procesamiento de semiconductores, la óptica de precisión y el acabado de superficies, debido a su capacidad para producir películas finas con excelente uniformidad, densidad y adherencia.
Explicación detallada:
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Principio de la pulverización catódica:
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El sputtering es una técnica de deposición física de vapor (PVD) en la que el material es expulsado de una superficie objetivo debido al bombardeo de partículas energéticas. Este proceso tiene lugar en una cámara de vacío llena de un gas inerte, normalmente argón. Cuando se aplica un alto voltaje, se crea una descarga luminosa que acelera los iones hacia el objetivo. Al impactar, estos iones provocan la expulsión de átomos o moléculas del blanco, formando una nube de vapor que se deposita como una fina capa sobre un sustrato situado frente al blanco.Tipos de pulverización catódica:
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El sputtering puede clasificarse en varios tipos: sputtering catódico, sputtering por diodos, sputtering por RF o CC, sputtering por haz de iones y sputtering reactivo. Cada tipo varía en función del método de aplicación del voltaje y de la naturaleza del proceso de sputtering, pero el principio fundamental sigue siendo el mismo: la expulsión de material de un blanco debido al bombardeo iónico.
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Aplicaciones y ventajas:
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La tecnología de pulverización catódica es especialmente ventajosa para crear revestimientos duros decorativos y revestimientos tribológicos en los mercados de automoción. También es esencial en la producción de revestimientos ópticos por su capacidad de controlar con precisión el grosor del revestimiento. El proceso se caracteriza por un blanco refrigerado por agua, lo que permite utilizar casi cualquier material metálico sin que se descomponga. Los materiales no conductores también se pueden pulverizar mediante radiofrecuencia (RF) o media frecuencia (MF).Diseño y funcionamiento del equipo:
Una máquina de sputtering consiste normalmente en una pequeña cámara sellada en la que un material objetivo es bombardeado por partículas energéticas, provocando la expulsión de átomos que se depositan sobre un objeto de muestra dentro de la cámara. Esta tecnología no sólo se utiliza para recubrir, sino también para grabar superficies y analizar composiciones químicas. El diseño de los equipos de sputtering permite una gran flexibilidad, con cátodos que pueden colocarse en distintas orientaciones dentro de la cámara.
