El gas de pulverización catódica suele ser un gas inerte, como el argón, que se utiliza en el proceso de pulverización catódica.
El sputtering es un método de deposición de películas finas que utiliza plasma gaseoso para desprender átomos de la superficie de un material objetivo sólido.
En este proceso, los iones del gas inerte se aceleran en el material objetivo, provocando la expulsión de átomos en forma de partículas neutras.
A continuación, estas partículas neutras atraviesan y se depositan como una fina película sobre la superficie de un sustrato.
5 puntos clave para entender el proceso
1. El papel del gas inerte
El proceso de sputtering consiste en colocar un sustrato y un material objetivo en una cámara de vacío llena de un gas inerte.
2. Aplicación de alta tensión
Cuando se aplica un alto voltaje de electricidad, los iones cargados positivamente del gas son atraídos por el material objetivo cargado negativamente, provocando colisiones.
3. Expulsión de átomos
Estas colisiones provocan la expulsión de átomos del material objetivo, que se depositan sobre el sustrato, formando una fina película.
4. Entorno de vacío
El sputtering se realiza al vacío para mantener un entorno estéril y libre de contaminación.
5. Versatilidad del sputtering
Es una forma versátil de deposición física de vapor que puede utilizarse para depositar recubrimientos de materiales conductores o aislantes.
La técnica de sputtering puede clasificarse a su vez en subtipos como corriente continua (CC), radiofrecuencia (RF), frecuencia media (MF), CC pulsada y HiPIMS, cada uno con su propia aplicabilidad.
En general, el gas de sputtering, como el argón, desempeña un papel crucial en el proceso de sputtering al facilitar el desprendimiento de átomos del material objetivo y la deposición de una fina película sobre el sustrato.
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