El gas de sputtering es normalmente un gas inerte, como el argón, que se utiliza en el proceso de sputtering. El sputtering es un método de deposición de películas finas que utiliza plasma gaseoso para desalojar átomos de la superficie de un material objetivo sólido. En este proceso, los iones del gas inerte se aceleran en el material objetivo, provocando la expulsión de átomos en forma de partículas neutras. A continuación, estas partículas neutras atraviesan y se depositan como una fina película sobre la superficie de un sustrato.
El proceso de pulverización catódica consiste en colocar un sustrato y un material objetivo en una cámara de vacío llena de un gas inerte. Cuando se aplica un alto voltaje de electricidad, los iones cargados positivamente del gas son atraídos por el material objetivo cargado negativamente, provocando colisiones. Estas colisiones provocan la expulsión de átomos del material objetivo, que se depositan sobre el sustrato formando una fina película.
El sputtering se realiza al vacío para mantener un entorno estéril y libre de contaminación. Es una forma versátil de deposición física de vapor que puede utilizarse para depositar revestimientos de materiales conductores o aislantes. La técnica de pulverización catódica puede clasificarse a su vez en subtipos como corriente continua (CC), radiofrecuencia (RF), frecuencia media (MF), CC pulsada y HiPIMS, cada uno con su propia aplicabilidad.
En general, el gas para sputtering, como el argón, desempeña un papel crucial en el proceso de sputtering al facilitar el desprendimiento de átomos del material objetivo y la deposición de una película fina sobre el sustrato.
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