La función de un sputter coater es aplicar una capa muy fina y funcional sobre un sustrato. En el caso de la microscopía electrónica de barrido (SEM), el recubrimiento por pulverización catódica se utiliza para preparar muestras para el análisis depositando una fina capa de metal, como oro o platino, sobre la muestra. Este proceso ayuda a mejorar la conductividad, reducir los efectos de la carga eléctrica y proporcionar protección estructural contra el haz de electrones.
El revestimiento por pulverización catódica consiste en generar un plasma metálico que se deposita sobre la muestra de forma controlada. El material objetivo, adherido o sujeto al cátodo, se carga eléctricamente para formar un plasma, lo que provoca la expulsión de material de la superficie objetivo. Se utilizan imanes para garantizar una erosión estable y uniforme del material. El material objetivo de alta energía impacta en el sustrato, formando un enlace muy fuerte a nivel atómico. Esto significa que el material recubierto se convierte en una parte permanente del sustrato, en lugar de ser sólo un recubrimiento superficial.
Entre las ventajas del revestimiento por pulverización catódica se encuentran la mejora de la conductividad, la reducción de los efectos de carga y la mejora de la emisión de electrones secundarios. El plasma estable que se crea durante el proceso garantiza una deposición más uniforme, lo que se traduce en un revestimiento consistente y duradero. El revestimiento por pulverización catódica se utiliza habitualmente en diversas aplicaciones, como paneles solares, vidrio arquitectónico, microelectrónica, industria aeroespacial, pantallas planas y automoción.
En general, la función de un recubridor por pulverización catódica es proporcionar una fina película eléctricamente conductora representativa de la muestra que se va a visualizar en microscopía electrónica de barrido. Esta película inhibe la carga, reduce el daño térmico y mejora la emisión de electrones secundarios.
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