La metalización PVD, o deposición física de vapor, es un proceso utilizado para aplicar finas películas metálicas sobre un sustrato.
Este proceso implica varios pasos críticos, todos ellos realizados en condiciones de vacío para garantizar que el revestimiento metálico se aplique de forma eficaz y controlada.
4 pasos clave en el proceso de metalización PVD
1. Evaporación
El primer paso en la metalización PVD es la evaporación.
Durante esta fase, un material objetivo, normalmente un metal, se expone a una fuente de alta energía como un haz de electrones o iones.
Esta energía desplaza los átomos de la superficie del objetivo, vaporizándolos.
Los átomos vaporizados están entonces listos para ser depositados sobre la pieza de trabajo.
2. Transporte
Tras la evaporación, los átomos vaporizados deben ser transportados desde el blanco hasta el sustrato, que es la pieza que se va a recubrir.
Este movimiento se produce en un entorno de vacío, lo que minimiza las colisiones con otras partículas.
De este modo se garantiza un camino directo y eficaz para que los átomos lleguen al sustrato.
3. Reacción
Si el objetivo es un metal, los recubrimientos PVD suelen consistir en óxidos metálicos, nitruros, carburos y materiales similares.
Durante la fase de transporte, los átomos metálicos pueden reaccionar con gases seleccionados como el oxígeno, el nitrógeno o el metano.
Esta reacción se produce en la fase de vapor y es crucial para formar compuestos específicos en el sustrato.
4. Deposición
El paso final es la deposición de los átomos vaporizados y potencialmente reaccionados sobre el sustrato.
A medida que estos átomos llegan al sustrato, se condensan y forman una fina película.
El proceso de deposición se produce átomo a átomo, lo que mejora la adherencia de la película al sustrato.
Esto permite utilizar una amplia gama de materiales, como metales, cerámica e incluso plásticos y vidrio.
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