El plasma desempeña un papel crucial en el proceso de sputtering al proporcionar los iones energéticos necesarios para expulsar partículas de un material objetivo, que luego se depositan sobre un sustrato para formar una película fina. El plasma se crea ionizando un gas, normalmente un gas inerte como el argón, mediante una fuente de alimentación de CC o RF. Este proceso de ionización da lugar a un entorno dinámico en el que coexisten átomos de gas neutros, iones, electrones y fotones casi en equilibrio.
Creación de plasma:
El plasma se forma introduciendo un gas noble en una cámara de vacío y aplicando un voltaje para ionizar el gas. Este proceso de ionización es crítico ya que genera las partículas energéticas (iones y electrones) que son esenciales para el proceso de sputtering. La energía del plasma se transfiere al área circundante, facilitando la interacción entre el plasma y el material objetivo.Papel en el sputtering:
En el proceso de sputtering, los iones energéticos del plasma se dirigen hacia el material objetivo. Cuando estos iones colisionan con el blanco, transfieren su energía, provocando la expulsión de partículas del blanco. Este fenómeno se conoce como sputtering. Las partículas expulsadas se desplazan por el plasma y se depositan sobre un sustrato, formando una fina película. La energía y el ángulo de los iones que golpean el blanco, controlados por las características del plasma, como la presión del gas y el voltaje del blanco, influyen en las propiedades de la película depositada, como su espesor, uniformidad y adherencia.
Influencia en las propiedades de la película:
Las propiedades del plasma pueden ajustarse para sintonizar las características de la película depositada. Por ejemplo, variando la potencia y la presión del plasma, o introduciendo gases reactivos durante la deposición, se puede controlar la tensión y la química de la película. Esto hace que el sputtering sea una técnica versátil para aplicaciones que requieren revestimientos conformados, aunque puede ser menos adecuada para aplicaciones de despegue debido al calentamiento del sustrato y a la naturaleza no normal del plasma, que puede recubrir las paredes laterales de las características del sustrato.
Aplicaciones:
