La deposición por pulverización catódica es un proceso utilizado para crear películas finas mediante la expulsión de átomos de un material diana sólido a través del bombardeo por partículas energéticas. Esta técnica se utiliza ampliamente en la fabricación de semiconductores y chips informáticos.
Resumen del proceso:
El proceso comienza con un material objetivo sólido, normalmente un elemento o aleación metálica, aunque también se utilizan objetivos cerámicos para aplicaciones específicas. Las partículas energéticas, normalmente iones de un plasma, chocan con el blanco, provocando la expulsión de átomos. Estos átomos expulsados se desplazan por la cámara y se depositan sobre un sustrato, formando una película fina y uniforme.
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Explicación detallada:Material objetivo:
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El material objetivo es la fuente de átomos para la deposición de la película fina. Suele ser un elemento metálico o una aleación, elegido en función de las propiedades deseadas de la película fina, como la conductividad, la dureza o las propiedades ópticas. Los cátodos cerámicos se utilizan cuando se requiere un revestimiento endurecido, como en el caso de las herramientas.
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Bombardeo de partículas energéticas:
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El blanco se bombardea con partículas energéticas, normalmente iones procedentes de un plasma. Estos iones tienen energía suficiente para provocar cascadas de colisiones dentro del material objetivo. Cuando estas cascadas alcanzan la superficie del blanco con suficiente energía, expulsan átomos del blanco. En el proceso influyen factores como el ángulo de incidencia del ion, la energía y las masas del ion y de los átomos del blanco.Rendimiento de la pulverización catódica:
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El sputter yield es el número medio de átomos expulsados por cada ion incidente. Es un parámetro crítico en el proceso de sputtering ya que determina la eficiencia de la deposición. El rendimiento depende de varios factores, como la energía de enlace superficial de los átomos del blanco y la orientación de los blancos cristalinos.
Deposición sobre sustrato:
Los átomos expulsados del blanco viajan a través de la cámara y se depositan sobre un sustrato. La deposición se produce en condiciones controladas, a menudo en un entorno de vacío o de gas a baja presión, para garantizar que los átomos se depositan de manera uniforme, formando una película fina de espesor constante.
