El gas típicamente utilizado como gas portador para la deposición de aluminio (Al) utilizando el sistema de sputtering es el gas Argón (Ar). El gas argón se utiliza habitualmente como gas de pulverización catódica en la cámara de pulverización catódica, donde crea un plasma que bombardea un material objetivo, como el aluminio, para expulsar los átomos del material al vacío. A continuación, los átomos del objetivo de aluminio se depositan sobre el sustrato para formar una fina película de aluminio. Se prefiere el gas argón como gas portador porque es inerte y no reacciona químicamente con el material objetivo. Además, el peso atómico del argón es similar al del aluminio, lo que permite una transferencia eficaz del momento durante el proceso de sputtering.
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