Cuando se trata de la deposición de aluminio (Al) mediante un sistema de sputtering, el gas portador elegido suele ser el gas argón (Ar).
El gas argón se utiliza ampliamente como gas de pulverización catódica dentro de la cámara de pulverización catódica.
Este gas crea un plasma que bombardea el material objetivo, como el aluminio.
El bombardeo expulsa átomos del blanco de aluminio al vacío.
Estos átomos de aluminio se depositan entonces sobre el sustrato para formar una fina película.
Se prefiere el gas argón como gas portador porque es inerte y no reacciona químicamente con el material objetivo.
Además, el peso atómico del argón es similar al del aluminio.
Esta similitud en el peso atómico permite una transferencia de momento eficiente durante el proceso de sputtering.
¿Qué gas se utiliza como gas portador para la deposición de Al mediante el sistema de sputtering? (3 puntos clave)
1. Gas argón como gas de sputtering
El gas argón es la elección estándar para el gas de sputtering en la cámara de sputtering.
2. 2. Creación de plasma y bombardeo del blanco
El gas argón crea un plasma que bombardea el blanco de aluminio.
Este bombardeo expulsa átomos de aluminio al vacío.
3. Transferencia eficiente del momento
El peso atómico del argón es cercano al del aluminio, lo que facilita una transferencia eficiente del momento durante el proceso de sputtering.
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