El sputtering de corriente continua se utiliza principalmente para metales debido a su eficacia, precisión y versatilidad a la hora de depositar películas finas de materiales conductores. La técnica consiste en utilizar una fuente de corriente continua (CC) para acelerar iones de gas de pulverización catódica cargados positivamente hacia un material conductor, normalmente metales como el hierro, el cobre o el níquel. Estos iones colisionan con el objetivo, provocando la expulsión de átomos que se depositan sobre un sustrato y forman una fina película.
Control preciso y películas de alta calidad:
El sputtering DC ofrece un control preciso del proceso de deposición, lo que permite crear películas finas con un grosor, una composición y una estructura personalizados. Esta precisión garantiza resultados uniformes y reproducibles, que son cruciales para aplicaciones en sectores como el de los semiconductores, donde la uniformidad y los defectos mínimos son esenciales. Las películas de alta calidad producidas por sputtering DC presentan una excelente adherencia al sustrato, lo que mejora la durabilidad y el rendimiento de los revestimientos.Versatilidad y eficacia:
La técnica es versátil, aplicable a una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones, óxidos y nitruros. Esta versatilidad hace que el sputtering DC sea adecuado para diversas industrias, desde la electrónica hasta los revestimientos decorativos. Además, el sputtering DC es eficaz y económico, especialmente cuando se procesan grandes cantidades de sustratos de gran tamaño. La tasa de deposición es alta para los cátodos de metales puros, lo que lo convierte en el método preferido para la producción en masa.
Parámetros operativos:
Los parámetros operativos del sputtering DC, como el uso de una fuente de alimentación DC y una presión de cámara que suele oscilar entre 1 y 100 mTorr, están optimizados para materiales diana conductores. La energía cinética de las partículas emitidas y la direccionalidad de su deposición mejoran la cobertura y la uniformidad de los revestimientos.
Limitaciones y alternativas:
