Para limpiar una cámara de sputtering, es crucial mantener altos niveles de limpieza para evitar la contaminación y garantizar la calidad de los revestimientos. A continuación se detallan los pasos a seguir y las consideraciones a tener en cuenta:
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Limpieza de la cámara y los componentes:
- Limpieza de la cámara: Limpie la cámara de cristal con agua caliente jabonosa y séquela bien. En caso de depósitos persistentes, utilice un estropajo de cocina. Evite el uso de disolventes por motivos de salud y seguridad.
- Limpieza de la superficie metálica: Utilice alcohol isopropílico en las superficies metálicas. Evite la acetona, ya que plantea mayores riesgos para la salud y la seguridad y tarda más en desgasificarse, lo que afecta al rendimiento del vacío.
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Mantenimiento de la calidad del vacío y del gas:
- Nivel de vacío: Asegúrese de que la cámara de vacío se evacua a un nivel de vacío elevado, normalmente entre 10^-6 y 10^-9 Torr. Esto es crucial para crear un entorno libre de contaminantes para la deposición.
- Gas de pulverización catódica: El gas de pulverización catódica (argón u oxígeno) debe limpiarse y secarse para mantener las características de composición del revestimiento.
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Métodos de limpieza previa:
- Método de deposición: La elección del método de deposición influye en el método de limpieza previa. Por ejemplo, las tecnologías de fuente de iones son más compatibles con los sistemas de evaporación que con los de sputtering.
- Profundidad de la limpieza: Determine el nivel de limpieza necesario en función de los contaminantes. Para la simple eliminación de hidrocarburos y moléculas de agua, bastan métodos de baja energía iónica. Para eliminar capas de óxido, se requiere una mayor densidad y energía iónica.
- Área de cobertura: Tenga en cuenta el área de cobertura del método de limpieza. Técnicas como la placa incandescente de RF y el pretratador de plasma pueden cubrir grandes áreas, mientras que otras como los pretratadores de RF o microondas y las fuentes de iones circulares ofrecen una cobertura más limitada.
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Limpieza por pulverización catódica:
- Técnica: Utiliza la pulverización catódica física en vacío para limpiar las superficies de los sólidos. Este método es eficaz en la ciencia de superficies, la deposición en vacío y el metalizado iónico.
- Consideraciones: Tenga cuidado con posibles problemas como el sobrecalentamiento, la incorporación de gas, los daños superficiales y la rugosidad. Garantizar un plasma limpio para evitar la recontaminación y gestionar la redeposición del material pulverizado, especialmente a altas presiones de pulverización.
Siguiendo estos detallados pasos y consideraciones, la cámara de sputtering y sus componentes pueden limpiarse eficazmente, garantizando un rendimiento óptimo y revestimientos de alta calidad.
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