El sputtering por magnetrón es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD). Este método implica el uso de la generación eléctrica de plasma entre el material objetivo y el sustrato. Los iones de alta energía del plasma chocan con la superficie del material de destino, lo que hace que las partículas del material se pulvericen y se depositen en un sustrato para formar una película. El término "sputtering magnetrónico" proviene de la adición de campos magnéticos para controlar la velocidad y el comportamiento de las partículas cargadas (iones).
Los métodos PVD, incluido el sputtering magnetrónico, implican la vaporización y deposición de material sólido sobre un sustrato. Esto contrasta con la deposición química en fase vapor (CVD), que se basa en una reacción entre precursores en la cámara de deposición. La ventaja del PVD, y en concreto del sputtering magnetrónico, es la capacidad de crear películas finas muy precisas y uniformes a gran velocidad, a baja temperatura y con pocos daños. Esto hace que sea una opción popular para la fabricación de semiconductores, unidades de disco, CD y dispositivos ópticos.
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