El sputtering por magnetrón es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD).
Este método implica el uso de la generación eléctrica de plasma entre el material objetivo y el sustrato.
Los iones de alta energía del plasma chocan con la superficie del material de destino, lo que hace que las partículas del material se pulvericen y se depositen en un sustrato para formar una película.
El término "sputtering magnetrónico" proviene de la adición de campos magnéticos para controlar la velocidad y el comportamiento de las partículas cargadas (iones).
5 puntos clave
1. El sputtering por magnetrón es un método PVD
El sputtering por magnetrón se clasifica dentro de la deposición física de vapor (PVD).
2. 2. Generación e interacción del plasma
Utiliza la generación eléctrica de plasma entre el material objetivo y el sustrato.
Los iones de alta energía del plasma colisionan con el material objetivo, provocando la pulverización de partículas.
3. Campos magnéticos para el control
El término "sputtering por magnetrón" tiene su origen en el uso de campos magnéticos para controlar la velocidad y el comportamiento de las partículas cargadas.
4. Contraste con CVD
Los métodos PVD, incluido el sputtering magnetrónico, implican la vaporización y deposición de material sólido sobre un sustrato.
Esto es diferente de la deposición química en fase vapor (CVD), que se basa en una reacción entre precursores en la cámara de deposición.
5. Ventajas del sputtering por magnetrón
El sputtering por magnetrón permite crear películas finas muy precisas y uniformes a gran velocidad, a baja temperatura y con pocos daños.
Esto lo convierte en una opción popular para la fabricación de semiconductores, unidades de disco, CD y dispositivos ópticos.
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