El sputtering es un tipo de deposición física en fase vapor (PVD). Esta técnica consiste en la expulsión de átomos o moléculas de un material objetivo mediante el bombardeo de partículas de alta energía, lo que permite que estas partículas expulsadas se condensen en un sustrato en forma de película fina.
Explicación:
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Mecanismo de pulverización catódica:
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El sputtering funciona bombardeando un material objetivo con partículas de alta energía, normalmente iones de un gas como el argón. Este bombardeo desplaza los átomos de la superficie del objetivo mediante un proceso denominado transferencia de momento. A continuación, los átomos expulsados se desplazan por la cámara de vacío y se depositan sobre un sustrato, formando una fina película. Este proceso es muy controlable y versátil, y permite la deposición de diversos materiales, como metales, aleaciones y algunos dieléctricos.Tipos de sputtering:
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Existen varios tipos de técnicas de pulverización catódica, cada una de las cuales varía en el método de generación de iones y la energía aplicada. Los tipos más comunes son el sputtering DC, el sputtering RF y el sputtering magnetrón. Cada una tiene sus propias ventajas y es adecuada para distintas aplicaciones. Por ejemplo, el sputtering por magnetrón se utiliza ampliamente debido a sus altas velocidades de deposición y a su capacidad para depositar una amplia gama de materiales.
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Aplicaciones del sputtering:
El sputtering se utiliza ampliamente en la industria para diversas aplicaciones. En la industria de los semiconductores, se utiliza para depositar capas conductoras y aislantes. En la industria óptica, las películas bombardeadas se utilizan para producir filtros de polarización. Además, en la industria del vidrio arquitectónico, el sputtering se emplea para recubrir superficies de gran tamaño con fines de ahorro energético.
Comparación con otras técnicas de PVD:
