Las ventajas del sputtering incluyen una mejor cobertura de los pasos, menos daños por radiación en comparación con la evaporación por haz de electrones y una deposición más fácil de las aleaciones. El sputtering también ofrece ventajas como uniformidad, bajos niveles de impurezas, alta densidad de película, escalabilidad y altas velocidades de deposición. Se utiliza ampliamente para la metalización de películas finas, revestimientos sobre vidrio y polímeros, películas magnéticas y revestimientos decorativos.
Sin embargo, el sputtering también presenta desventajas. Las velocidades de sputtering suelen ser inferiores a las de la evaporación térmica. La distribución del flujo de deposición puede no ser uniforme, lo que requiere una fijación adicional para obtener películas de espesor uniforme. Los cátodos para sputtering pueden ser caros y el aprovechamiento del material puede ser deficiente. El calor generado durante el sputtering debe eliminarse eficazmente. En algunos casos, los contaminantes gaseosos pueden activarse en el plasma, provocando la contaminación de la película. La deposición reactiva por pulverización catódica requiere un control cuidadoso de la composición del gas para evitar el envenenamiento del blanco de pulverización catódica. El sputtering también tiene unos gastos de capital elevados, unas tasas de deposición relativamente bajas para determinados materiales y puede degradar fácilmente los sólidos orgánicos debido al bombardeo iónico. Además, el sputtering tiende más a introducir impurezas en el sustrato que la deposición por evaporación.
En términos de sputtering frente a evaporación, el sputtering ofrece ventajas como la deposición más fácil de objetivos de gran tamaño, el control sencillo del grosor de la película ajustando el tiempo de deposición, el control más sencillo de la composición de la aleación y la evitación de daños en el dispositivo por los rayos X generados por la evaporación del haz de electrones. Sin embargo, el sputtering también tiene mayores gastos de capital, menores tasas de deposición para algunos materiales y el potencial de calentamiento del sustrato debido al material de vapor energizado.
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