Las desventajas de la deposición por pulverización catódica pueden resumirse como sigue:
1) Tasas de deposición bajas: En comparación con otros métodos de deposición, como la evaporación térmica, las tasas de sputtering suelen ser más bajas. Esto significa que se tarda más en depositar una película del grosor deseado.
2) Deposición no uniforme: En muchas configuraciones, la distribución del flujo de deposición no es uniforme. Para obtener películas de grosor uniforme, es necesario mover los dispositivos de fijación. La deposición por pulverización catódica no es adecuada para depositar películas de gran superficie y espesor uniforme.
3) Cátodos caros y uso deficiente del material: Los cátodos para sputtering suelen ser caros, y el uso del material durante el proceso de deposición puede no ser eficiente.
4) Generación de calor: La mayor parte de la energía que incide sobre el blanco en el sputtering se convierte en calor, que debe ser eliminado. Esto requiere el uso de un sistema de refrigeración, lo que puede disminuir la tasa de producción y aumentar los costes energéticos.
5) Contaminación de la película: En algunos casos, los contaminantes gaseosos en el plasma pueden "activarse" y causar contaminación de la película. Esto puede ser más problemático que en la evaporación al vacío.
6) Control de la deposición catódica reactiva: En la deposición reactiva por pulverización catódica, la composición del gas debe controlarse cuidadosamente para evitar el envenenamiento del blanco de pulverización catódica.
7) Dificultad de combinación con un proceso de despegue: El transporte difuso característico del sputtering dificulta su combinación con un proceso de despegue para estructurar la película. Esto puede provocar problemas de contaminación.
8) Impurezas en el sustrato: El sputtering tiene una mayor tendencia a introducir impurezas en el sustrato en comparación con la deposición por evaporación debido a que opera bajo un menor rango de vacío.
9) Dificultad en el control preciso del espesor de la película: Aunque el sputtering permite altas velocidades de deposición sin límite de espesor, no permite un control preciso del espesor de la película.
10) Degradación de sólidos orgánicos: Algunos materiales, como los sólidos orgánicos, se degradan fácilmente por el bombardeo iónico durante el proceso de sputtering.
En general, aunque la deposición por pulverización catódica presenta varias ventajas, como una mejor densificación de la película y un control más sencillo de la composición de la aleación, también tiene desventajas significativas, como las bajas velocidades de deposición, la deposición no uniforme y la contaminación de la película. Estas desventajas deben tenerse en cuenta a la hora de elegir un método de deposición para aplicaciones específicas.
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