La preparación de nanopelículas implica dos técnicas principales: Deposición química en fase vapor (CVD) y Deposición física en fase vapor (PVD).
2 Técnicas de preparación de nanopelículas finas: CVD y PVD
Deposición química en fase vapor (CVD)
El CVD es un método utilizado para crear películas finas sólidas de gran pureza y eficacia.
En este proceso, el sustrato se coloca dentro de un reactor donde se expone a gases volátiles.
Se forma una capa sólida en la superficie del sustrato mediante reacciones químicas entre el gas utilizado y el sustrato.
El CVD puede producir películas finas monocristalinas o policristalinas, o incluso amorfas, de gran pureza.
Permite sintetizar materiales tanto puros como complejos con la pureza deseada a bajas temperaturas.
Las propiedades químicas y físicas de las películas pueden ajustarse controlando parámetros como la temperatura, la presión, el caudal de gas y la concentración de gas.
Deposición física en fase vapor (PVD)
El PVD consiste en la producción de películas finas mediante la condensación de materiales evaporados liberados desde una fuente (material objetivo) sobre la superficie del sustrato.
Los submétodos de PVD incluyen la pulverización catódica y la evaporación.
Las técnicas de PVD se utilizan ampliamente para la fabricación de películas sólidas finas (de submicro a nano) o gruesas (>5 μm) sobre un sustrato adecuado.
Entre las técnicas de PVD más comunes se encuentran el sputtering, la deposición electroforética, la PVD por haz de electrones (e-beam-PVD), la deposición por láser pulsado (PLD), la deposición de capas atómicas (ALD) y las técnicas de epitaxia por haz molecular.
Estos métodos son cruciales para conseguir una gran pureza y bajos niveles de defectos en las películas depositadas.
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