Resumen: Dos ventajas de utilizar el sputtering frente a la evaporación para crear un sistema de interconexión metálica son una mejor calidad y uniformidad de la película, y un control más fácil sobre el espesor y la composición de la película.
Explicación detallada:
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Mejor calidad y uniformidad de la película: El sputtering es conocido por producir películas de mayor calidad y uniformidad que la evaporación. Esto se debe a que el sputtering implica el bombardeo de un material objetivo con partículas energéticas, lo que conduce a una deposición más uniforme del material sobre el sustrato. La película resultante es más uniforme en toda su superficie, lo que puede aumentar el rendimiento de los procesos de fabricación. Esta uniformidad es crucial en los sistemas de interconexión metálica, donde las propiedades eléctricas constantes son esenciales.
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Control más sencillo del espesor y la composición de la película: El sputtering permite un control más preciso del espesor de la película depositada ajustando el tiempo de deposición y los parámetros operativos. Además, el control de la composición de la aleación y de otras propiedades de la película, como la cobertura de los escalones y la estructura del grano, es más sencillo con el sputtering que con la evaporación. Este control es vital para crear sistemas de interconexión metálica que requieren propiedades específicas del material para funcionar eficazmente. El sputtering también permite depositar materiales con puntos de fusión muy altos, que son difíciles o imposibles de evaporar, ampliando así la gama de materiales que pueden utilizarse en sistemas de interconexión.
Estas ventajas hacen del sputtering el método preferido para crear sistemas de interconexión metálicos en los que la precisión, la uniformidad y el control de las propiedades del material son fundamentales.
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