Cuando se trata de crear sistemas de interconexión metálica, el sputtering ofrece varias ventajas sobre la evaporación.
Dos ventajas del sputtering frente a la evaporación
1. 1. Mejor calidad y uniformidad de la película
El sputtering es conocido por producir películas de mayor calidad y uniformidad que la evaporación.
Esto se debe a que el sputtering implica el bombardeo de un material objetivo con partículas energéticas.
Esto conduce a una deposición más uniforme del material sobre el sustrato.
La película resultante es más uniforme en toda su superficie.
Esta uniformidad es crucial en los sistemas de interconexión metálica, en los que es esencial que las propiedades eléctricas sean uniformes.
2. Control más sencillo del espesor y la composición de la película
El sputtering permite un control más preciso del espesor de la película depositada.
Esto puede lograrse ajustando el tiempo de deposición y los parámetros operativos.
El control de la composición de la aleación y de otras propiedades de la película, como la cobertura de los escalones y la estructura del grano, es más sencillo con el sputtering que con la evaporación.
Este control es vital para crear sistemas de interconexión metálica que requieren propiedades específicas del material para funcionar eficazmente.
El sputtering también permite depositar materiales con puntos de fusión muy altos.
Estos materiales son difíciles o imposibles de evaporar.
Esto amplía la gama de materiales que pueden utilizarse en los sistemas de interconexión.
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