El equipo de pulverización catódica es una herramienta especializada utilizada en el proceso de fabricación de deposición de películas finas, principalmente en industrias como la de semiconductores, unidades de disco, CD y dispositivos ópticos. Este equipo funciona expulsando átomos de un material objetivo sobre un sustrato mediante el bombardeo de partículas de alta energía.
Resumen de los equipos de pulverización catódica:
Los equipos de pulverización catódica están diseñados para crear películas delgadas mediante un proceso en el que los átomos son expulsados de un material objetivo debido al bombardeo de partículas de alta energía. Este proceso tiene lugar en un entorno de vacío en el que se colocan un material objetivo y un sustrato. El equipo introduce una pequeña cantidad de gas inerte, normalmente argón, en la cámara de vacío. Se aplica tensión entre el objetivo y el sustrato, lo que hace que el gas argón se ionice y forme un plasma. A continuación, las partículas de argón ionizadas chocan con el material del blanco, provocando la expulsión de átomos que se depositan sobre el sustrato.
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Explicación detallada:Entorno de vacío:
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El proceso de sputtering requiere un entorno de vacío para minimizar la presencia de otros gases que podrían interferir en el proceso de deposición. El nivel de vacío en un dispositivo de sputtering es normalmente más alto que el requerido en otros métodos de deposición como la Deposición Química en Fase Vapor (CVD), necesitando un sistema de vacío altamente efectivo.Introducción de gas inerte:
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Se introduce una pequeña cantidad de gas inerte, normalmente argón, en la cámara de vacío. Se elige el argón porque es inerte y no reacciona con el material objetivo ni con el sustrato, lo que garantiza que la deposición sea pura y no esté contaminada.Colocación del blanco y del sustrato:
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El material objetivo, que es la fuente de los átomos que se van a depositar, y el sustrato, donde se va a producir la deposición, se colocan en la cámara. Normalmente se colocan uno frente al otro, con el material objetivo recibiendo una carga negativa para actuar como cátodo.Aplicación de tensión:
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Se aplica tensión entre el blanco y el sustrato, que puede ser en forma de corriente continua (CC), radiofrecuencia (RF) o media frecuencia. Este voltaje ioniza el gas argón, creando iones de argón y electrones libres.Ionización y pulverización catódica:
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Los electrones libres colisionan con los átomos de argón, ionizándolos y creando un plasma. A continuación, los iones de argón cargados positivamente son acelerados hacia el material objetivo cargado negativamente debido al campo eléctrico. Cuando estos iones colisionan con el objetivo, transfieren su energía, provocando la expulsión de los átomos del objetivo.Deposición sobre el sustrato:
Los átomos expulsados viajan a través del vacío y se depositan sobre el sustrato, formando una fina película. Este proceso puede controlarse para crear películas de diversos materiales, incluidos aquellos con altos puntos de fusión y aleaciones, que son difíciles de depositar utilizando otros métodos.Revisión y corrección:
