La pulverización catódica es un proceso de deposición de películas finas utilizado en diversas industrias, como la de semiconductores, dispositivos ópticos y acabado de superficies. Consiste en la eyección de átomos de un material objetivo sobre un sustrato mediante el bombardeo de partículas de alta energía. Esta técnica es una forma de deposición física de vapor (PVD) y se viene utilizando desde principios del siglo XIX, con importantes avances e innovaciones a lo largo de los años.
Detalles del proceso:
En el sputtering, se introduce un gas controlado, normalmente argón, en una cámara de vacío. Se aplica un voltaje para crear un plasma, y el material objetivo, que actúa como cátodo, es bombardeado por iones de argón. Este bombardeo hace que los átomos del blanco sean expulsados y depositados sobre un sustrato, que actúa como ánodo. La fina película resultante tiene una excelente uniformidad, densidad y adherencia, lo que la hace adecuada para una amplia gama de aplicaciones.Variaciones y aplicaciones:
El sputtering puede clasificarse en diferentes tipos, como el sputtering catódico, el sputtering por diodos, el sputtering por RF o CC, el sputtering por haz de iones y el sputtering reactivo. A pesar de estas variaciones, el proceso fundamental sigue siendo el mismo. La versatilidad del sputtering permite utilizarlo para crear revestimientos reflectantes, dispositivos semiconductores y productos nanotecnológicos. También se emplea en técnicas analíticas y de grabado de precisión debido a su capacidad para actuar sobre capas extremadamente finas de material.
Importancia histórica y tecnológica:
