La principal diferencia entre el sputtering y la evaporación radica en el método de deposición del material. El sputtering implica el uso de iones energéticos para colisionar con un objetivo, haciendo que los átomos se desprendan y se depositen sobre un sustrato, mientras que la evaporación implica calentar el material fuente hasta su temperatura de vaporización, haciendo que se convierta en vapor y luego se condense sobre un sustrato.
Proceso de pulverización catódica:
En el sputtering, un proceso conocido como deposición física en fase vapor (PVD), se utilizan átomos de plasma energizados (normalmente argón debido a su naturaleza inerte). Estos átomos están cargados positivamente y se dirigen a un material objetivo cargado negativamente. El impacto de estos iones hace que los átomos del material objetivo se desprendan (pulvericen) y se depositen sobre un sustrato, formando una fina película. Este proceso tiene lugar en el vacío y a temperaturas más bajas que la evaporación. El sputtering es ventajoso por su capacidad para proporcionar una mejor cobertura de recubrimiento en sustratos complejos y por su capacidad para producir películas finas de alta pureza. El proceso también se beneficia de un campo magnético cerrado, que atrapa mejor los electrones, mejorando la eficacia y la calidad de la película.Proceso de evaporación:
La evaporación, en particular la evaporación térmica, consiste en calentar un material de partida a una temperatura que supera su punto de vaporización. Esto hace que el material se convierta en vapor, que luego se condensa sobre un sustrato, formando una película delgada. Este método puede conseguirse mediante diversas técnicas, como la evaporación térmica resistiva y la evaporación por haz de electrones. A diferencia del sputtering, que funciona en un entorno de plasma con temperaturas y energías cinéticas elevadas, la evaporación se basa en la temperatura del material fuente, que suele implicar energías cinéticas más bajas y, por tanto, reduce el riesgo de dañar el sustrato.
Comparación y aplicación:
