El sputtering magnetrónico es un método versátil y ampliamente utilizado para la deposición de películas finas. Es especialmente conocido por su capacidad para depositar una amplia gama de materiales de gran pureza y excelente adherencia a los sustratos. Esta técnica forma parte de los métodos de deposición física en fase vapor (PVD) y funciona en condiciones de vacío.
Explicación de 4 puntos clave
1. Configuración y funcionamiento
- Electrodos y gas: Se colocan dos electrodos en una cámara de vacío llena de un gas inerte a baja presión. El material objetivo se monta en el cátodo.
- Generación de plasma: Se aplica una alta tensión que ioniza el gas e inicia una descarga luminosa. El campo magnético creado por los imanes situados bajo el cátodo atrapa los electrones, aumentando la longitud de su trayectoria y potenciando la ionización.
- Pulverización catódica: Los iones del plasma se aceleran hacia el objetivo, golpeándolo y provocando la expulsión de material. Este material se deposita entonces sobre un sustrato situado encima del blanco.
2. Ventajas
- Versatilidad del material: A diferencia de otros métodos, el sputtering por magnetrón puede depositar casi cualquier material sin necesidad de que se funda o evapore.
- Alta pureza y adherencia: Las películas producidas son de alta pureza y se adhieren bien al sustrato, algo crucial para muchas aplicaciones.
- Uniformidad y consistencia: El método garantiza una deposición uniforme y consistente de la película, algo esencial para aplicaciones como la fabricación de semiconductores.
3. Desventajas
- Coste y velocidad de deposición: El equipo para el sputtering de magnetrón puede ser caro, y la tasa de deposición es más lenta en comparación con algunos otros métodos.
4. Aplicaciones
- Primeras aplicaciones: Una de las primeras aplicaciones fue la producción de discos duros para ordenadores.
- Usos actuales: Se utiliza ampliamente en la industria de semiconductores, óptica, microelectrónica, textil y mecanizado para depositar películas finas de diversos materiales.
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