La deposición en vacío es un proceso utilizado para depositar capas de material sobre una superficie sólida átomo a átomo o molécula a molécula en un entorno de baja presión o vacío. Este método es crucial en varias industrias, como la fabricación de semiconductores, la producción de paneles solares y la electrónica. El proceso puede implicar diferentes técnicas, como la deposición física de vapor (PVD) y la deposición química de vapor (CVD), en función de la fuente de vapor y la aplicación deseada.
Deposición física en fase vapor (PVD):
El PVD implica la vaporización de un material sólido, normalmente utilizando fuentes de alta energía como haces de electrones o plasmas, o mediante simple calentamiento. A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película. Este método es versátil y puede utilizarse para depositar una amplia gama de materiales, como metales, aleaciones y cerámicas. El PVD se utiliza habitualmente en la creación de revestimientos y tratamientos superficiales, así como en la fabricación de semiconductores.Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD utiliza una fuente de vapor químico. En este proceso, los precursores químicos se introducen en un reactor donde sufren reacciones químicas para depositar una fina película sobre el sustrato. El CVD es conocido por su capacidad para producir revestimientos de alta calidad, uniformes y conformados, que son esenciales en aplicaciones de electrónica avanzada y nanotecnología.
Aplicaciones y ventajas:
La deposición en vacío, en particular PVD y CVD, se utiliza para mejorar las propiedades de los materiales, como la mejora de sus propiedades ópticas, conductoras y de resistencia a la corrosión. La capacidad de depositar múltiples capas de distintos materiales permite crear estructuras complejas, lo que es vital en el desarrollo de tecnologías avanzadas como semiconductores y nanodispositivos.Detalles del proceso:
