El depósito físico en fase vapor (PVD) implica varios procesos clave que funcionan conjuntamente para crear películas finas de alta calidad.
¿Cuáles son los cuatro procesos del PVD?
1. Evaporación
La evaporación es el primer paso del proceso PVD.
Consiste en utilizar una fuente de alta energía, como un haz de electrones o iones, para bombardear un objetivo.
Este bombardeo desplaza los átomos de la superficie del objetivo, "vaporizándolos".
El material vaporizado está entonces listo para ser depositado sobre una pieza de trabajo o sustrato.
La evaporación puede conseguirse mediante varios métodos, como la evaporación térmica y el sputtering.
En la evaporación térmica, el material se calienta hasta una fase gaseosa en condiciones de vacío.
En el sputtering, los átomos son expulsados de un blanco por el impacto de iones gaseosos.
2. Transporte
Una vez vaporizados los átomos, hay que transportarlos desde el blanco hasta el sustrato o la pieza que se va a recubrir.
Este movimiento se produce en el vacío o en un entorno gaseoso de baja presión.
El vacío garantiza que los átomos vaporizados se desplacen sin interferencias ni colisiones significativas.
Esto ayuda a mantener su trayectoria y reactividad.
3. Reacción
Durante la fase de transporte, si el material objetivo es un metal, puede reaccionar con gases seleccionados.
Estos gases pueden incluir oxígeno, nitrógeno o metano, dependiendo del tipo de revestimiento deseado.
La reacción se produce en condiciones controladas para garantizar la formación del compuesto deseado sobre el sustrato.
Por ejemplo, esto podría dar lugar a óxidos metálicos, nitruros o carburos.
4. Deposición
El último paso consiste en la condensación y nucleación de los átomos vaporizados sobre el sustrato.
Este proceso da lugar a la formación de una fina película sobre la superficie del sustrato.
El proceso de deposición es crucial para conseguir las propiedades deseadas en el recubrimiento.
Estas propiedades incluyen el grosor, la uniformidad y la adherencia al sustrato.
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