Las técnicas de deposición física de vapor (PVD) se utilizan para crear revestimientos de película fina en un entorno de vacío.
¿Cuáles son los 5 métodos adoptados en las técnicas PVD?
1. Evaporación por arco catódico
La evaporación por arco catódico implica el uso de un arco eléctrico de alta potencia para evaporar el material de revestimiento.
Este proceso ioniza el material casi por completo.
Los iones metálicos interactúan con gases reactivos en la cámara de vacío antes de golpear y adherirse a los componentes en forma de un revestimiento fino.
Este método es especialmente eficaz para producir revestimientos densos y adherentes.
2. Pulverización catódica por magnetrón
El magnetrón utiliza un campo magnético para aumentar la ionización del gas en la cámara de vacío.
A continuación, el gas ionizado bombardea el material objetivo, provocando la expulsión de átomos que forman una fina película sobre el sustrato.
Este método es versátil y puede utilizarse con una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones y compuestos.
3. Evaporación por haz de electrones
La evaporación por haz de electrones emplea un haz de electrones para calentar y vaporizar el material objetivo.
A continuación, el material vaporizado se condensa en el sustrato para formar una fina película.
Esta técnica es conocida por su capacidad para depositar revestimientos de gran pureza y se utiliza a menudo en aplicaciones que requieren un control preciso del espesor y la composición de la película.
4. Pulverización catódica por haz de iones
El bombardeo por haz de iones utiliza un haz de iones para bombardear el material objetivo.
El bombardeo hace que el material objetivo expulse átomos que se depositan sobre el sustrato.
Este método es especialmente útil para depositar películas finas con una excelente adherencia y uniformidad.
5. Ablación por láser
La ablación por láser utiliza un láser de alta potencia para vaporizar el material objetivo.
Las partículas vaporizadas se condensan en el sustrato para formar una película fina.
Esta técnica se utiliza a menudo para depositar materiales complejos, como cerámicas y compuestos, que son difíciles de depositar utilizando otros métodos de PVD.
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