Las unidades de velocidad de deposición suelen expresarse en términos de longitud por unidad de tiempo, normalmente en nanómetros por segundo (nm/s) o micrómetros por minuto (μm/min). Esto se debe a que la velocidad de deposición mide la velocidad a la que el material se deposita sobre un sustrato, lo que es esencialmente una medida de la rapidez con la que una capa de material se acumula en la superficie.
La velocidad de deposición, denominada ( R_{dep} ), puede calcularse mediante la fórmula:
[ R_{dep} = A \times R_{sputter} ]
donde ( A ) es el área de deposición y ( R_{sputter} ) es la velocidad de sputtering. La tasa de pulverización catódica es una medida de la cantidad de material que se retira del blanco por unidad de tiempo, normalmente expresada en átomos o moléculas por segundo. Por lo tanto, cuando se multiplica por el área de deposición, las unidades resultantes para ( R_{dep} ) estarán en términos de longitud (por ejemplo, nanómetros o micrómetros) por unidad de tiempo (por ejemplo, segundos o minutos).
En aplicaciones prácticas, la velocidad de deposición es crucial para controlar el espesor y la uniformidad de las películas finas. Ajustando parámetros como la corriente de pulverización catódica, el voltaje, la presión y la distancia entre el blanco y la muestra, se puede optimizar la velocidad de deposición para conseguir las propiedades deseadas de la película. Sin embargo, debido a la complejidad y a las numerosas variables que intervienen en el proceso de sputtering, el cálculo directo de la velocidad de deposición puede resultar complicado. Por lo tanto, a menudo es más práctico utilizar un monitor de espesor para medir el espesor real del revestimiento depositado.
