La deposición por pulverización catódica es un método utilizado en la fabricación de semiconductores para depositar películas finas sobre un sustrato, como una oblea de silicio.
Es un tipo de técnica de deposición física en fase vapor (PVD) que consiste en expulsar material de una fuente y depositarlo sobre el sustrato.
10 puntos clave que hay que saber sobre la deposición por pulverización catódica
1. Sistema de magnetrón
En la deposición por pulverización catódica se suele utilizar un sistema de plasma de diodos conocido como magnetrón.
El sistema consta de un cátodo, que es el material objetivo, y un ánodo, que es el sustrato.
2. Bombardeo de iones
El cátodo es bombardeado con iones, lo que provoca la expulsión o pulverización de átomos del blanco.
3. 3. Región de presión reducida
Estos átomos pulverizados atraviesan una región de presión reducida y se condensan en el sustrato, formando una fina película.
4. Espesor uniforme
Una de las ventajas de la deposición por pulverización catódica es que permite depositar películas finas de grosor uniforme sobre obleas de gran tamaño.
Esto se debe a que puede conseguirse a partir de blancos de gran tamaño.
5. Control del espesor
El espesor de la película puede controlarse fácilmente ajustando el tiempo de deposición y fijando los parámetros de funcionamiento.
6. Control de la composición de la aleación
La deposición por pulverización catódica también permite controlar la composición de la aleación, la cobertura de los escalones y la estructura del grano de la película fina.
7. Limpieza por pulverización catódica
Permite la limpieza por pulverización catódica del sustrato en vacío antes de la deposición, lo que ayuda a conseguir películas de alta calidad.
8. Evita daños en los dispositivos
Además, el sputtering evita que los rayos X generados por la evaporación del haz de electrones dañen el dispositivo.
9. Pasos del proceso
El proceso de sputtering consta de varios pasos. En primer lugar, se generan iones y se dirigen al material objetivo. Estos iones pulverizan los átomos del blanco.
A continuación, los átomos pulverizados se desplazan hasta el sustrato a través de una región de presión reducida.
Por último, los átomos pulverizados se condensan en el sustrato, formando una fina película.
10. Versatilidad y fiabilidad
La deposición por pulverización catódica es una tecnología ampliamente utilizada y probada en la fabricación de semiconductores.
Puede depositar películas finas de diversos materiales sobre sustratos de diferentes formas y tamaños.
El proceso es repetible y puede ampliarse para lotes de producción con superficies de sustrato medianas o grandes.
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