Conocimiento ¿Qué es el proceso de evaporación por haz de electrones? Explicación de los 5 pasos clave
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Actualizado hace 4 semanas

¿Qué es el proceso de evaporación por haz de electrones? Explicación de los 5 pasos clave

La evaporación por haz de electrones (e-beam) es una técnica de deposición física en fase vapor (PVD) que utiliza un haz de electrones focalizado para calentar y vaporizar el material de partida en un entorno de vacío. Este proceso deposita una fina película sobre un sustrato.

¿Qué es el proceso de evaporación por haz de electrones? Explicación de los 5 pasos clave

¿Qué es el proceso de evaporación por haz de electrones? Explicación de los 5 pasos clave

1. Principio de funcionamiento

Generación del haz de electrones: El proceso comienza con la generación de un haz de electrones a partir de un filamento de tungsteno calentado. Este filamento se somete a una corriente eléctrica de alto voltaje, normalmente entre 5 y 10 kV. Este alto voltaje provoca la emisión termoiónica de electrones debido a las altas temperaturas alcanzadas.

Enfoque y dirección del haz: A continuación, los electrones emitidos se enfocan y dirigen hacia el material objetivo mediante imanes permanentes o campos electromagnéticos. Esto garantiza que el haz se dirija con precisión al lugar deseado para un calentamiento eficaz.

2. Vaporización del material

Calentamiento del material de partida: El haz de electrones focalizado incide sobre el material de partida, por ejemplo, pastillas de metal como el oro, colocadas en un crisol refrigerado por agua. La energía del haz se transfiere al material, calentándolo a temperaturas muy elevadas.

Evaporación: Cuando el material alcanza su temperatura de evaporación, los átomos de su superficie adquieren suficiente energía para superar las fuerzas de enlace y abandonan la superficie, convirtiéndose en vapor. Este vapor viaja entonces a través de la cámara de vacío.

3. Deposición sobre el sustrato

Transporte del vapor: Las partículas evaporadas viajan a través del vacío y se depositan sobre un sustrato situado por encima del material fuente. La distancia entre la fuente y el sustrato suele oscilar entre 300 mm y 1 metro.

Formación de la película fina: El material depositado forma una fina película sobre el sustrato, con espesores que oscilan entre unos 5 y 250 nanómetros. Esta película delgada puede alterar significativamente las propiedades del sustrato sin afectar a su precisión dimensional.

4. Ventajas y control

Altas temperaturas y tasas de deposición rápidas: La evaporación por haz electrónico permite temperaturas muy elevadas, lo que posibilita tasas de deposición rápidas y la evaporación de una amplia gama de materiales.

Controlabilidad y repetibilidad: El proceso es altamente controlable y repetible, lo que garantiza la consistencia de las propiedades de la película. Además, puede combinarse con una fuente de iones para mejorar las características de rendimiento de la película fina.

5. Preparación y seguridad

Uso del obturador: Antes de la deposición propiamente dicha, se coloca un obturador sobre el crisol para evitar cualquier deposición prematura. Esto garantiza que el sustrato sólo se exponga al vapor cuando el proceso de deposición esté listo para comenzar.

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