El revestimiento por pulverización catódica es un proceso en el que se deposita una fina capa de metal sobre una superficie.
El tamaño de grano de estos materiales de recubrimiento puede variar en función del metal utilizado.
En el caso de metales como el oro y la plata, el tamaño de grano suele oscilar entre 5 y 10 nanómetros (nm).
El oro es una opción común para el recubrimiento por pulverización catódica debido a su excelente conductividad eléctrica.
Sin embargo, el oro tiene un tamaño de grano mayor que el de otros metales utilizados habitualmente en el sputtering.
Este mayor tamaño de grano hace que el oro sea menos adecuado para aplicaciones que requieren revestimientos de alta resolución.
En cambio, metales como el oro-paladio y el platino tienen tamaños de grano más pequeños.
Estos tamaños de grano más pequeños son beneficiosos para conseguir revestimientos de mayor resolución.
Metales como el cromo y el iridio ofrecen tamaños de grano aún más pequeños, ideales para revestimientos muy finos.
Estos metales requieren el uso de un sistema de sputtering de alto vacío, concretamente un sistema de bombeo turbomolecular.
La elección del metal para el revestimiento por pulverización catódica en aplicaciones de microscopía electrónica de barrido (SEM) es fundamental.
Afecta directamente a la resolución y la calidad de las imágenes obtenidas.
El proceso de recubrimiento consiste en depositar una capa ultrafina de metal sobre una muestra no conductora o poco conductora.
Esto evita la carga y mejora la emisión de electrones secundarios.
Como resultado, mejora la relación señal/ruido y la claridad de las imágenes SEM.
El tamaño de grano del material de revestimiento influye significativamente en estas propiedades.
Los granos más pequeños suelen dar mejores resultados en la obtención de imágenes de alta resolución.
En resumen, el tamaño de grano de los recubrimientos por pulverización catódica para aplicaciones SEM suele oscilar entre 5 y 10 nm para el oro y la plata.
Existen opciones para tamaños de grano más pequeños en metales como el oro-paladio, el platino, el cromo y el iridio.
La elección depende de los requisitos específicos de la resolución de imagen y de las capacidades del sistema de sputtering.
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