La evaporación térmica es un método de deposición física de vapor (PVD) que consiste en calentar un material sólido en una cámara de alto vacío para crear un vapor que luego se deposita sobre un sustrato en forma de película fina. Este proceso se utiliza ampliamente en la industria para aplicaciones como la creación de capas de unión de metales en células solares, transistores de película fina, obleas semiconductoras y OLED basados en carbono.
Proceso de deposición de películas finas por evaporación térmica:
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Configuración del entorno de alto vacío:
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El primer paso en la evaporación térmica es crear un entorno de alto vacío dentro de una cámara de deposición. Este entorno es crucial, ya que elimina las partículas de gas que podrían interferir en el proceso de deposición. Se utiliza una bomba de vacío para mantener este entorno, garantizando que la presión sea lo suficientemente baja como para evitar cualquier interacción no deseada entre el vapor y las moléculas de gas residuales.Calentamiento del material de partida:
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El material de partida, que es la sustancia que se va a depositar, se calienta a una temperatura elevada dentro de la cámara de vacío. Este calentamiento puede lograrse mediante diversos métodos, como el calentamiento resistivo o la evaporación por haz de electrones (evaporación por haz de electrones). La alta temperatura hace que el material se vaporice, creando una presión de vapor.
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Transporte y deposición de vapor:
El material vaporizado forma una corriente de vapor que viaja a través de la cámara de vacío. En este entorno, el vapor puede moverse sin reaccionar ni dispersarse contra otros átomos. A continuación, llega al sustrato, donde se condensa y forma una fina película. El sustrato suele colocarse previamente para garantizar una deposición óptima del vapor.
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Formación de la película fina:
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Cuando el vapor se condensa en el sustrato, forma una fina película. El grosor y la uniformidad de la película pueden controlarse ajustando el tiempo de deposición y la temperatura del material fuente. La repetición de los ciclos de deposición puede mejorar el crecimiento y la nucleación de la película fina.Aplicaciones y variaciones:
Evaporación por haz de electrones:
