La deposición física de vapor (PVD) es un proceso utilizado para recubrir un metal con una fina película de otro material.
Esta técnica implica la transferencia de material a nivel atómico.
El material pasa de la fase condensada a la fase gaseosa y luego vuelve a la fase condensada como una fina película sobre el sustrato.
Los revestimientos PVD suelen ser más duros y duraderos que el material que recubren.
Esto mejora el rendimiento del metal subyacente.
5 pasos clave para entender el depósito físico en fase vapor
1. 1. Vaporización de los materiales de revestimiento
Esto implica la evaporación, separación o pulverización catódica de los materiales de revestimiento.
El material se calienta hasta que se vaporiza, pasando de sólido a gas.
2. Migración de átomos, moléculas o iones
Tras la vaporización, los átomos, moléculas o iones migran a través de una región de baja presión desde su origen hasta el sustrato.
Este paso incluye cualquier reacción que se produzca tras la colisión de las partículas.
3. Deposición sobre el sustrato
El material vaporizado se condensa en la superficie del sustrato, formando una fina película.
Esta deposición se produce a alta temperatura, mientras que el sustrato se mantiene a una temperatura más baja para evitar daños.
4. Características del PVD
El PVD se caracteriza por su capacidad para crear revestimientos difíciles de conseguir por otros métodos.
Estos recubrimientos incluyen recubrimientos cerámicos o compuestos con alta dureza y resistencia al desgaste.
5. Ventajas del PVD
El PVD es una tecnología de descarga de arco de baja tensión y alta corriente que funciona en condiciones de vacío.
Esto minimiza la contaminación ambiental.
Esta tecnología es especialmente beneficiosa en aplicaciones de herramientas y moldes.
Puede duplicar la vida útil de las piezas y reducir los costes, al tiempo que aumenta la rentabilidad.
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