Conocimiento ¿Cuál es el índice de evaporación por haz de electrones? 5 puntos clave que debe conocer
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Actualizado hace 3 meses

¿Cuál es el índice de evaporación por haz de electrones? 5 puntos clave que debe conocer

La velocidad de evaporación del haz de electrones puede variar en función de varios factores.

Según las referencias facilitadas, la velocidad de deposición de la evaporación por haz de electrones puede oscilar entre 0,1 μm/min y 100 μm/min.

Esto se considera una tasa de deposición alta en comparación con otras técnicas de deposición física en fase vapor (PVD).

5 puntos clave que hay que saber sobre la tasa de evaporación por haz de electrones

¿Cuál es el índice de evaporación por haz de electrones? 5 puntos clave que debe conocer

1. 1. Visión general del proceso

El proceso de evaporación por haz de electrones consiste en generar un haz de electrones intenso a partir de un filamento y dirigirlo hacia el material fuente dentro de un entorno de vacío.

La energía del haz de electrones se transfiere al material fuente, provocando que los átomos de su superficie tengan energía suficiente para abandonar la superficie y atravesar la cámara de vacío.

Estos átomos recubren entonces un sustrato situado encima del material que se evapora.

2. Distancias de trabajo

Las distancias de trabajo medias para la evaporación por haz de electrones suelen oscilar entre 300 mm y 1 metro.

La técnica se ha desarrollado con el tiempo para mejorar la eficacia y evitar problemas como los cortocircuitos debidos a la deposición de material evaporado sobre aislantes de filamento.

3. Materiales adecuados

La evaporación por haz de electrones es especialmente adecuada para materiales con puntos de fusión elevados, como metales como el wolframio y el tántalo.

El haz de electrones puede calentar el material de partida a temperaturas en torno a los 3000 °C, provocando su evaporación o sublimación.

El proceso está muy localizado, produciéndose en el punto de bombardeo del haz sobre la superficie de la fuente, lo que minimiza la contaminación procedente del crisol.

4. Deposición reactiva

La adición de una presión parcial de gas reactivo, como oxígeno o nitrógeno, durante el proceso de evaporación permite la deposición reactiva de películas no metálicas.

Esto significa que la evaporación por haz de electrones también puede utilizarse para recubrir sustratos con materiales que reaccionan con el gas introducido.

5. Ventajas

En general, la evaporación por haz de electrones es una tecnología de deposición probada que ofrece altas velocidades de deposición, alta eficiencia de utilización del material y la capacidad de depositar recubrimientos densos y de alta pureza.

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