La velocidad de sputtering es el número de monocapas por segundo que se sputtering de la superficie de un material objetivo. En ella influyen varios factores, como el rendimiento de pulverización catódica, el peso molar del material objetivo, la densidad del material y la densidad de la corriente de iones. El rendimiento de pulverización catódica es el número de átomos expulsados por ión incidente y depende principalmente del material objetivo, la masa de las partículas bombardeadoras y la energía de las partículas bombardeadoras.
En el contexto de los procesos de deposición por pulverización catódica, la velocidad de pulverización catódica es un parámetro importante, ya que determina la velocidad a la que se retira el material objetivo y se deposita sobre la superficie de la muestra. Sin embargo, es importante tener en cuenta que la velocidad de pulverización catódica puede variar en función de las condiciones de pulverización catódica, como la corriente de pulverización catódica, el voltaje de pulverización catódica, la presión, la distancia del blanco a la muestra, el gas de pulverización catódica, el grosor del blanco y el material de la muestra.
Es difícil calcular la tasa de deposición exacta debido a la complejidad y variabilidad de estos parámetros. Por lo tanto, se recomienda utilizar un monitor de espesor para medir el espesor real del revestimiento depositado. Además, cabe mencionar que la tasa de sputtering mide la cantidad de material eliminado del blanco, mientras que la tasa de deposición mide la cantidad de material del blanco depositado sobre la superficie de la muestra.
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