La velocidad de sputtering es un concepto crucial en el campo de la ciencia de materiales.
Se refiere al número de monocapas por segundo que se eliminan de la superficie de un material objetivo.
Esta velocidad depende de varios factores.
Uno de los principales es el sputter yield.
El sputter yield es el número de átomos expulsados por cada ion incidente.
Depende principalmente del material objetivo, de la masa de las partículas bombardeadoras y de la energía de las partículas bombardeadoras.
Otro factor es el peso molar del material objetivo.
La densidad del material también influye.
Por último, la densidad de la corriente de iones es un factor importante.
En los procesos de deposición por pulverización catódica, la velocidad de pulverización catódica es un parámetro importante.
Determina la velocidad a la que se elimina el material objetivo y se deposita sobre la superficie de la muestra.
Sin embargo, la velocidad de sputtering puede variar en función de varias condiciones.
Estas condiciones incluyen la corriente de pulverización catódica, el voltaje de pulverización catódica, la presión, la distancia del blanco a la muestra, el gas de pulverización catódica, el grosor del blanco y el material de la muestra.
Calcular la velocidad de deposición exacta puede resultar difícil debido a la complejidad y variabilidad de estos parámetros.
Por lo tanto, se recomienda utilizar un monitor de espesor para medir el espesor real del revestimiento depositado.
También es importante tener en cuenta que la velocidad de sputter mide la cantidad de material eliminado del blanco.
La velocidad de deposición, por el contrario, mide la cantidad de material depositado sobre la superficie de la muestra.
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