Un sistema de pulverización catódica utiliza un proceso de deposición basado en plasma para crear películas finas de material.
El sistema incluye una cámara de vacío donde se coloca el material objetivo, conocido como blanco para sputtering.
El material objetivo puede ser de metal, cerámica o incluso plástico.
El proceso comienza introduciendo un gas inerte, normalmente argón, en la cámara de vacío.
Se aplica una carga negativa al material del cátodo para sputtering.
Esto crea un entorno de plasma en el que los electrones libres fluyen desde el material objetivo cargado negativamente y colisionan con los átomos de gas argón.
Las colisiones entre los electrones y los átomos de gas argón hacen que los electrones sean expulsados debido a su carga similar.
Como resultado, los átomos de gas argón se convierten en iones cargados positivamente.
A continuación, estos iones son atraídos a gran velocidad por el material del cátodo cargado negativamente.
Debido al impulso de estas colisiones de alta velocidad, las partículas de tamaño atómico se "pulverizan" o se desprenden del material del cátodo de pulverización catódica.
Estas partículas atraviesan la cámara de vacío y se dirigen hacia el sustrato, que suele ser de silicio, vidrio o plástico moldeado.
A continuación, las partículas pulverizadas caen sobre la superficie del sustrato y forman una fina película de material.
El revestimiento de la película puede tener propiedades específicas como la reflectividad, la resistividad eléctrica o iónica u otras características deseadas.
Los sistemas de pulverización catódica pueden optimizarse ajustando diversos parámetros del proceso para crear una amplia gama de morfologías, orientaciones de grano, tamaños de grano, densidades, etcétera.
La precisión del proceso de sputtering permite crear interfaces prístinas al unir dos materiales a nivel molecular.
Esto convierte al sputtering en una herramienta versátil para la deposición de películas finas en diversos sectores, como pantallas, células solares, etc.
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