Un sistema de sputtering funciona mediante un proceso de deposición basado en plasma. El sistema consta de una cámara de vacío donde se coloca un material objetivo, conocido como blanco de sputtering. El material objetivo puede ser de metal, cerámica o incluso plástico.
El proceso comienza con la introducción de un gas inerte, normalmente argón, en la cámara de vacío. Se aplica una carga negativa al material objetivo del sputtering. Esto crea un entorno de plasma en el que los electrones libres fluyen desde el material objetivo cargado negativamente y colisionan con los átomos de gas argón.
Las colisiones entre los electrones y los átomos de gas argón provocan la expulsión de los electrones debido a su carga similar. Como resultado, los átomos de gas argón se convierten en iones cargados positivamente. A continuación, estos iones son atraídos a gran velocidad por el material del cátodo cargado negativamente.
Debido al impulso de estas colisiones a alta velocidad, las partículas de tamaño atómico se "pulverizan" o se desprenden del material del blanco de pulverización catódica. Estas partículas atraviesan la cámara de vacío y se dirigen hacia el sustrato, que suele ser de silicio, vidrio o plástico moldeado.
A continuación, las partículas pulverizadas caen sobre la superficie del sustrato y forman una fina película de material. El revestimiento de la película puede tener propiedades específicas como la reflectividad, la resistividad eléctrica o iónica u otras características deseadas.
Los sistemas de sputtering pueden optimizarse ajustando diversos parámetros del proceso para crear una amplia gama de morfologías, orientaciones de grano, tamaños de grano, densidades y mucho más. La precisión del proceso de sputtering permite crear interfaces prístinas al unir dos materiales a nivel molecular. Esto convierte al sputtering en una herramienta versátil para la deposición de películas finas en diversos sectores, como pantallas, células solares, etc.
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