El sputtering PVD es un proceso utilizado para depositar películas finas de material sobre un sustrato.
Consiste en bombardear un material con iones de alta energía.
Esto provoca la expulsión de átomos o moléculas que posteriormente se condensan en un sustrato en forma de película fina.
El proceso se realiza en una cámara de vacío, normalmente con gas argón.
Es un método seco y de baja temperatura adecuado para productos sensibles a la temperatura.
¿Cómo funciona el proceso de sputtering PVD? - Una guía de 4 pasos
1. Configuración y condiciones de vacío
El material objetivo, a menudo un metal sólido o compuesto, se coloca en una cámara de vacío.
A continuación, se evacua la cámara para crear las condiciones de vacío deseadas.
2. 2. Ionización y bombardeo
Se introduce gas argón en la cámara y se ioniza para formar un plasma.
Este plasma se utiliza entonces para bombardear el material objetivo con iones de argón de alta energía.
3. Expulsión y deposición
El bombardeo expulsa átomos o moléculas del material objetivo.
Estas partículas expulsadas viajan a través del vacío y se depositan sobre el sustrato, formando una fina película.
4. Control y parámetros
Para garantizar la calidad de la película depositada deben controlarse varios parámetros críticos.
Entre ellos se incluyen el tipo de gas utilizado, el voltaje aplicado y la posición del blanco y el sustrato.
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