El sputtering por RF ofrece varias ventajas sobre el sputtering por CC, especialmente en términos de versatilidad, eficacia e idoneidad para materiales aislantes. Las principales ventajas son la capacidad de funcionar a presiones más bajas, la prevención de la acumulación de carga en el blanco y la capacidad de bombardear eficazmente una amplia gama de materiales, incluidos los aislantes.
1. 1. Funcionamiento a bajas presiones:
El sputtering RF puede mantener un plasma de gas a presiones de cámara significativamente más bajas, normalmente inferiores a 15 mTorr, en comparación con los 100 mTorr necesarios para el sputtering DC. Este entorno de menor presión reduce el número de colisiones entre las partículas de plasma cargadas y el material objetivo, creando un camino más directo hacia el objetivo de sputtering. Esto conduce a una mayor eficiencia y a una mejor calidad de la película.2. 2. Prevención de la acumulación de carga:
Una de las ventajas significativas del sputtering RF es su capacidad para evitar la acumulación de carga en el material objetivo. Esto es crucial cuando se bombardean materiales aislantes, que pueden acumular carga durante el bombardeo de corriente continua e interrumpir el proceso. El uso de una corriente alterna en el sputtering RF garantiza que el signo del campo eléctrico en cada superficie dentro de la cámara de plasma cambie con la frecuencia RF, evitando así los efectos de acumulación de carga y reduciendo la formación de arcos.
3. 3. Versatilidad en la deposición de materiales:
El sputtering RF es altamente versátil, permitiendo la deposición de una amplia variedad de materiales, incluyendo aislantes, metales, aleaciones y composites. Esto es particularmente beneficioso para las industrias que requieren la deposición de materiales complejos o mixtos, ya que el sputtering RF puede manejar eficazmente estos diversos materiales sin las limitaciones a las que se enfrenta el sputtering DC.4. 4. Mejora de la calidad de la película y de la cobertura:
En comparación con las técnicas de evaporación, el sputtering de RF produce una película de mejor calidad y cobertura. Esto es importante en aplicaciones donde la deposición precisa y uniforme de la película es crítica, como en la fabricación de semiconductores y recubrimientos ópticos.
