La deposición física de vapor (PVD) es un proceso que transforma materiales de una fase condensada a una fase de vapor y luego de nuevo a una fina película condensada sobre un sustrato.
Los principales tipos de procesos PVD son el sputtering y la evaporación, cada uno con sus propias subtécnicas y aplicaciones.
Explicación de 7 técnicas clave
1. Pulverización catódica
El sputtering es un proceso en el que los átomos de un material objetivo sólido se expulsan mediante bombardeo de partículas energéticas a una fase gaseosa y, a continuación, se depositan sobre un sustrato.
1.1 Pulverización catódica por magnetrón
El sputtering por magnetrón utiliza un campo magnético para atrapar electrones cerca de la superficie del blanco, aumentando la ionización del gas de sputtering y mejorando la velocidad de sputtering.
1.2 Pulverización catódica por haz de iones
El bombardeo por haz de iones consiste en dirigir un haz de iones focalizado sobre el blanco para expulsar el material.
1.3 Pulverización catódica reactiva
El sputtering reactivo combina el sputtering con un gas reactivo para formar películas compuestas, como óxidos o nitruros.
1.4 Pulverización catódica asistida por iones
El sputtering asistido por iones añade un haz de iones al proceso para mejorar las propiedades de la película.
1.5 Pulverización catódica por flujo de gas
El sputtering de flujo de gas controla el flujo de gas para optimizar el proceso de deposición.
2. Evaporación
La evaporación consiste en calentar un material de partida para que se evapore y luego se condense en un sustrato más frío, formando una película fina.
2.1 Evaporación térmica
La evaporación térmica calienta directamente el material mediante calentamiento resistivo o inductivo.
2.2 Evaporación por haz de electrones (E-beam)
La evaporación por haz electrónico utiliza un haz de electrones para calentar el material, lo que permite evaporar materiales de mayor fusión.
Estas técnicas de PVD se utilizan para depositar una gran variedad de materiales, incluidos metales, aleaciones y cerámicas, con aplicaciones que van desde funciones mecánicas y ópticas hasta químicas y electrónicas.
La elección de la técnica depende de los requisitos específicos de la película fina, como la adherencia, la densidad y la pureza.
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