Las técnicas de fase vapor incluyen:
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CVD fotoiniciado (PICVD) - Este proceso utiliza luz UV para iniciar reacciones químicas, de forma similar al procesamiento por plasma debido a la fuerte radiación UV emitida por los plasmas. El PICVD puede funcionar a presión atmosférica o cerca de ella en condiciones específicas. Esta técnica es especialmente útil para aplicaciones en las que el daño inducido por plasma es una preocupación, ya que puede proporcionar una alternativa más suave sin dejar de lograr las reacciones químicas deseadas.
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Deposición química en fase vapor por láser (LCVD) - La LCVD emplea láseres para calentar puntos o líneas específicos en un sustrato, principalmente en aplicaciones de semiconductores. En la producción de MEMS y fibras, los láseres se utilizan para descomponer rápidamente los gases precursores, con temperaturas de proceso que pueden superar los 2000 °C. Este método permite la deposición precisa de materiales en patrones o estructuras específicos, de forma similar a como las impresoras 3D de sinterización por láser construyen sólidos a partir de polvos.
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Deposición física en fase vapor (PVD) - El PVD consiste en la vaporización de un material sólido mediante fuentes de alta energía, como haces de electrones o plasmas, o por simple calentamiento. A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película. El PVD es versátil, capaz de depositar una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones y cerámicas. Se utiliza habitualmente en aplicaciones de revestimiento y tratamiento de superficies, así como en la fabricación de semiconductores.
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Deposición química en fase vapor (CVD) - El CVD implica el uso de especies gaseosas que se disocian para producir vapores. Estos vapores reaccionan y se depositan sobre un sustrato para formar una película fina. Entre las técnicas de CVD se incluyen la CVD térmica y la CVD mejorada por plasma (PECVD), cada una de ellas adecuada para diferentes aplicaciones en función de las propiedades de la película y las condiciones de deposición requeridas.
Cada una de estas técnicas ofrece ventajas únicas y se selecciona en función de los requisitos específicos de la aplicación, como el tipo de material que se va a depositar, las propiedades deseadas de la película y las condiciones de funcionamiento.
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