Las técnicas de fase vapor son esenciales en diversas industrias, especialmente en la fabricación de semiconductores y la ciencia de materiales. Estas técnicas permiten un control preciso de la deposición de materiales, garantizando películas y revestimientos de alta calidad.
¿Cuáles son las 4 técnicas de fase vapor?
1. CVD fotoiniciado (PICVD)
El CVD fotoiniciado, o PICVD, utiliza luz ultravioleta para iniciar reacciones químicas. Es similar al procesamiento por plasma porque ambos utilizan una fuerte radiación UV. El PICVD puede funcionar a presión atmosférica o cerca de ella en determinadas condiciones. Esta técnica es ideal para aplicaciones en las que el daño inducido por el plasma es una preocupación. Ofrece una alternativa más suave sin dejar de lograr las reacciones químicas deseadas.
2. Deposición química en fase vapor por láser (LCVD)
La LCVD utiliza láseres para calentar puntos o líneas específicos en un sustrato. Se utiliza principalmente en aplicaciones de semiconductores. En la producción de MEMS y fibras, los láseres se utilizan para descomponer rápidamente los gases precursores. Las temperaturas de proceso pueden superar los 2000 °C. Este método permite la deposición precisa de materiales en patrones o estructuras específicos. Es similar a cómo las impresoras 3D de sinterización láser construyen sólidos a partir de polvos.
3. Deposición física en fase vapor (PVD)
El PVD consiste en vaporizar un material sólido utilizando fuentes de alta energía, como haces de electrones o plasmas, o mediante simple calentamiento. A continuación, el material vaporizado se condensa sobre un sustrato para formar una fina película. El PVD es versátil y puede depositar una amplia gama de materiales, como metales, aleaciones y cerámicas. Se utiliza habitualmente en aplicaciones de revestimiento y tratamiento de superficies, así como en la fabricación de semiconductores.
4. Deposición química en fase vapor (CVD)
El CVD utiliza especies gaseosas que se disocian para producir vapores. Estos vapores reaccionan y se depositan sobre un sustrato para formar una película fina. Las técnicas de CVD incluyen el CVD térmico y el CVD potenciado por plasma (PECVD). Cada una de ellas es adecuada para diferentes aplicaciones en función de las propiedades de la película y las condiciones de deposición requeridas.
Cada una de estas técnicas ofrece ventajas únicas y se selecciona en función de los requisitos específicos de la aplicación, como el tipo de material que se va a depositar, las propiedades deseadas de la película y las condiciones de funcionamiento.
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