Horno de vacío
Horno de arco al vacío
Número de artículo : KT-VA
El precio varía según Especificaciones y personalizaciones
- Capacidad
- 1-200 kg
- Tensión de trabajo
- 20-40 V
- Presión de vacío
- 1.3-1.3x10-2
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El horno de arco al vacío se utiliza principalmente para fundir metales activos como titanio, niobio, circonio y metales refractarios como tungsteno y molibdeno. Además, también se utiliza para fundir base de hierro, base de níquel, base de cobalto y otros materiales de aleación.
El horno de arco al vacío se caracteriza por una alta temperatura, una fusión de alta velocidad, un notable efecto de desgasificación, libre de contaminación refractaria del metal fundido y capaz de reducir las inclusiones no metálicas en el metal.
El horno de arco al vacío se usa ampliamente en la fundición y purificación de materiales metálicos de temperatura ultra alta, materiales de aleación de alta entropía, materiales de aleación madre, materiales de metal refractario, materiales de metales raros y preciosos en escuelas, institutos de investigación e instituciones. Puede eliminar eficazmente el oxígeno y las impurezas.
Especificaciones técnicas
| Modelo | KT-VA1 | KT-VA5 | KT-VA25 | KT-VA200 |
| Capacidad (Kg) | 1 | 5-15 | 25 | 200 |
| Voltaje de trabajo (V) | 20-40 | |||
| Corriente de trabajo (A) | 1000A | 3000A | 6000A | 12000A |
| Presión de vacío (Pa) | 1.3-1.3x10-2 | |||
| Tamaño del electrodo (mm) | Φ25-40x400 | Φ10-45x1200 | Φ30-60x1350 | Φ56-150x1745 |
| Tamaño del lingote (mm) | Φ60x100 | Φ80x135 | Φ100x400mm | Φ200x670mm |
| Dimensiones (m) | 0.8x0.35x1.8 | 3,81x3,0x5,21 | 4,43x3,33x4,93 | 7.4x3.4x6.72 |
Advertencias
¡La seguridad del operador es el tema más importante! Por favor, opere el equipo con precauciones. Trabajar con gases inflamables, explosivos o tóxicos es muy peligroso, los operadores deben tomar todas las precauciones necesarias antes de poner en marcha el equipo. Trabajar con presión positiva dentro de los reactores o cámaras es peligroso, el operador debe respetar estrictamente los procedimientos de seguridad. También se debe tener precaución adicional cuando se opera con materiales que reaccionan con el aire, especialmente bajo vacío. Una fuga puede introducir aire en el aparato y provocar una reacción violenta.
Diseñado para ti
KinTek brinda un profundo servicio y equipo personalizado a clientes de todo el mundo, nuestro trabajo en equipo especializado y nuestros ingenieros ricos y experimentados son capaces de llevar a cabo los requisitos de equipos de hardware y software personalizados, y ayudar a nuestros clientes a construir el equipo y la solución exclusivos y personalizados.
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FAQ
¿Qué Es Un Horno De Inducción Al Vacío Y Cómo Funciona?
¿Para Qué Se Utiliza Un Horno De Vacío?
¿Qué Es El Horno CVD?
La deposición química de vapor (CVD) es una tecnología que utiliza diversas fuentes de energía, como calentamiento, excitación de plasma o radiación de luz para hacer reaccionar químicamente sustancias químicas gaseosas o de vapor en la fase gaseosa o la interfaz gas-sólido para formar depósitos sólidos en el reactor por medio de reacción química. En pocas palabras, dos o más materias primas gaseosas se introducen en una cámara de reacción y luego reaccionan entre sí para formar un nuevo material y depositarlo en la superficie del sustrato.
El horno CVD es un sistema de horno combinado con unidad de horno tubular de alta temperatura, unidad de control de gases y unidad de vacío, es ampliamente utilizado para experimentar y producir preparación de materiales compuestos, proceso de microelectrónica, optoelectrónica de semiconductores, utilización de energía solar, comunicación de fibra óptica, superconductor tecnología, campo de recubrimiento protector.
¿Cuáles Son Las Principales Aplicaciones De Los Hornos De Inducción De Vacío?
¿Cómo Funciona Un Horno De Fusión Por Inducción Al Vacío?
¿Qué Es El Proceso De Fusión Por Arco Al Vacío?
¿Cuál Es El Proceso De Un Horno De Vacío?
¿Cómo Funciona El Horno CVD?
El sistema de horno CVD consta de una unidad de horno tubular de alta temperatura, una unidad de control preciso de la fuente de gas reaccionante, una estación de bomba de vacío y las piezas de montaje correspondientes.
La bomba de vacío es para eliminar el aire del tubo de reacción y asegurarse de que no haya gases no deseados dentro del tubo de reacción, después de eso, el horno tubular calentará el tubo de reacción a una temperatura objetivo, luego la unidad de control precisa de la fuente de gas de reacción puede introducir diferentes gases con una relación establecida en el tubo del horno para la reacción química, la deposición de vapor químico se formará en el horno CVD.
¿Cuáles Son Las Ventajas De Utilizar Un Horno De Inducción Al Vacío?
¿Cuáles Son Las Ventajas De La Fusión Por Inducción Al Vacío?
¿Qué Es El Horno De Refundición Por Arco Al Vacío (VAR) VAR?
¿Qué Gas Se Utiliza En Un Horno De Vacío?
¿Qué Gas Se Utiliza En El Proceso De CVD?
Hay enormes fuentes de gas que se pueden usar en el proceso de CVD, las reacciones químicas comunes de CVD incluyen pirólisis, fotólisis, reducción, oxidación, redox, por lo que los gases involucrados en estas reacciones químicas se pueden usar en el proceso de CVD.
Tomamos el crecimiento de CVD Graphene como ejemplo, los gases utilizados en el proceso de CVD serán CH4, H2, O2 y N2.
¿Qué Tipos De Materiales Pueden Procesarse En Un Horno De Inducción De Vacío?
¿Cómo Ayuda El Vacío En El Horno De Fusión Por Inducción?
¿Cómo Funciona El Horno De Fusión Por Arco Al Vacío?
¿Cuál Es El Elemento Calefactor Utilizado En Un Horno De Vacío?
¿Cuál Es La Ventaja Del Sistema CVD?
- Se puede producir una amplia gama de películas, películas metálicas, películas no metálicas y películas de aleación multicomponente, según se requiera. Al mismo tiempo, puede preparar cristales de alta calidad que son difíciles de obtener por otros métodos, como GaN, BP, etc.
- La velocidad de formación de la película es rápida, normalmente varias micras por minuto o incluso cientos de micras por minuto. Es posible depositar simultáneamente grandes cantidades de recubrimientos con una composición uniforme, lo que es incomparable con otros métodos de preparación de películas, como la epitaxia en fase líquida (LPE) y la epitaxia de haz molecular (MBE).
- Las condiciones de trabajo se llevan a cabo en condiciones de presión normal o bajo vacío, por lo que el recubrimiento tiene una buena difracción y las piezas de trabajo con formas complejas se pueden recubrir uniformemente, lo cual es muy superior al PVD.
- Debido a la difusión mutua del gas de reacción, el producto de reacción y el sustrato, se puede obtener un recubrimiento con buena fuerza de adhesión, lo cual es crucial para preparar películas con superficie reforzada, como películas resistentes al desgaste y anticorrosión.
- Algunas películas crecen a una temperatura mucho más baja que el punto de fusión del material de la película. En condiciones de crecimiento a baja temperatura, el gas de reacción y la pared del reactor y las impurezas contenidas en ellos casi no reaccionan, por lo que se puede obtener una película con alta pureza y buena cristalinidad.
- La deposición de vapor químico puede obtener una superficie de deposición suave. Esto se debe a que, en comparación con LPE, la deposición química de vapor (CVD) se lleva a cabo en alta saturación, con alta tasa de nucleación, alta densidad de nucleación y distribución uniforme en todo el plano, lo que da como resultado una superficie lisa macroscópica. Al mismo tiempo, en la deposición química de vapor, el camino libre promedio de las moléculas (átomos) es mucho mayor que el LPE, por lo que la distribución espacial de las moléculas es más uniforme, lo que conduce a la formación de una superficie de deposición uniforme.
- Bajo daño por radiación, que es una condición necesaria para la fabricación de semiconductores de óxido metálico (MOS) y otros dispositivos
Cómo Mejora Las Propiedades De Los Materiales El Entorno De Vacío De Un Horno De Inducción Al Vacío?
¿Qué Es El Horno De Fusión Por Inducción Al Vacío?
¿Qué Significa PECVD?
PECVD es una tecnología que utiliza plasma para activar el gas de reacción, promover la reacción química en la superficie del sustrato o en el espacio cercano a la superficie y generar una película sólida. El principio básico de la tecnología de deposición de vapor químico de plasma es que, bajo la acción de un campo eléctrico de RF o CC, el gas de origen se ioniza para formar un plasma, el plasma de baja temperatura se utiliza como fuente de energía, se obtiene una cantidad adecuada de gas de reacción. introducido, y la descarga de plasma se utiliza para activar el gas de reacción y realizar la deposición de vapor químico.
Según el método de generación de plasma, se puede dividir en plasma de RF, plasma de CC y plasma de microondas CVD, etc...
¿Cuál Es La Diferencia Entre CVD Y PECVD?
La diferencia entre PECVD y la tecnología CVD tradicional es que el plasma contiene una gran cantidad de electrones de alta energía, que pueden proporcionar la energía de activación requerida en el proceso de deposición química de vapor, cambiando así el modo de suministro de energía del sistema de reacción. Dado que la temperatura de los electrones en el plasma es tan alta como 10000K, la colisión entre los electrones y las moléculas de gas puede promover la ruptura del enlace químico y la recombinación de las moléculas de gas de reacción para generar grupos químicos más activos, mientras que todo el sistema de reacción mantiene una temperatura más baja.
Entonces, en comparación con el proceso de CVD, PECVD puede llevar a cabo el mismo proceso de deposición de vapor químico con una temperatura más baja.
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Vacuum arc furnace is a great tool for melting active metals and preparing bulk amorphous materials by vacuum suction casting.
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The vacuum induction furnace allows for the smelting of refractory metals and the production of special corrosion-resistant and heat-resistant alloys.
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Vacuum induction melting furnace has the advantages of no air and vacuum induction furnace slag pollution, pure alloy, and low gas content.
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The vacuum induction furnace is widely used in the smelting and purification of various metal materials in schools, research institutes, and institutions.
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Vacuum arc furnace is characterized by high temperature, high speed melting, remarkable degassing effect, and free of refractory contamination of molten metal.
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The vacuum induction melting furnace is mainly composed of a furnace shell, inductor, crucible, furnace tilting mechanism, mold mechanism, power supply device, and a water cooling system.
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The vacuum arc furnace is mainly used to melt active metals such as titanium, niobium, zirconium and refractory metals such as tungsten and molybdenum.
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Vacuum induction melting technology and induction smelting technology have been applied in different occasions.
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The development and progress of vacuum induction furnace are mainly reflected in the gradual improvement of the overall structure of the equipment, the increasingly obvious trend of modularization and the more intelligent control system.
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Vacuum arc furnace is suitable for scientific research and small batch preparation of new vacuum metallurgy materials in universities and scientific research institutes.
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The vacuum induction furnace is widely used in the smelting and purification of ultra-high temperature metal materials, high entropy alloy materials, parent alloy materials, refractory metal materials, rare and precious metal materials.
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The vacuum arc furnace can effectively remove oxygen and impurities.
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The vacuum induction furnace is mainly used to melt active metals, such as titanium alloy, etc.
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The vacuum induction furnace can prevent melting of metals and alloys, and react with non-metallic inclusions.
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The vacuum induction furnace can remove the harmful dissolved gases and pollutants in molten metals.
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The vacuum induction furnace has the advantages of no air and vacuum induction furnace slag pollution, pure alloy, and low gas content.
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The vacuum arc furnace is widely used in the smelting and purification of various metal materials in schools, research institutes, and institutions.
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The vacuum induction melting furnace is mainly composed of a furnace shell, inductor, crucible, furnace tilting mechanism, mold mechanism, power supply device, and a water cooling system.
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