Un ejemplo de proceso PVD es la deposición por pulverización catódica.
La deposición por pulverización catódica es una técnica de deposición física en fase vapor en la que se utiliza un haz de iones de alta energía para bombardear un material objetivo, lo que provoca la expulsión de átomos o moléculas de la superficie objetivo.
Estas partículas expulsadas atraviesan un entorno de vacío o de gas a baja presión y se condensan en un sustrato, formando una fina película.
4 puntos clave sobre la deposición catódica
1. 1. Material objetivo
En la deposición por pulverización catódica, el material objetivo suele ser del material de recubrimiento deseado.
2. Bombardeo iónico
Los iones de alta energía, normalmente generados por un plasma, chocan con la superficie del objetivo, desprendiendo átomos o moléculas.
Estas partículas expulsadas viajan en línea recta a través de la cámara de vacío y se depositan sobre el sustrato.
3. Versatilidad
La deposición por pulverización catódica es un proceso de PVD versátil, ya que puede utilizarse para depositar una amplia gama de materiales, incluidos metales, aleaciones y compuestos.
Permite un control preciso del espesor y la composición de la película.
4. Propiedades a medida
Las propiedades de la película depositada, como la adherencia, la dureza y la suavidad, pueden adaptarse ajustando los parámetros del proceso, como el material objetivo, la atmósfera de gas y las condiciones de deposición.
Este proceso de PVD se utiliza habitualmente en diversos sectores, como la fabricación de semiconductores, los revestimientos ópticos y los revestimientos decorativos.
Se utiliza mucho para producir películas finas para aplicaciones como circuitos integrados, células solares, lentes ópticas y revestimientos resistentes a la corrosión.
En general, la deposición por pulverización catódica es un ejemplo de proceso de PVD que permite la deposición precisa de películas finas con las propiedades deseadas sobre un sustrato.
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