La deposición de vapor es una técnica utilizada para crear películas finas o revestimientos sobre un sustrato.
Consiste en vaporizar materiales sólidos o líquidos en átomos o moléculas.
A continuación, estos átomos o moléculas se transportan al sustrato a través de un entorno de vacío o de gas/plasma a baja presión.
Una vez que los átomos o moléculas llegan al sustrato, se condensan y forman una fina película.
7 puntos clave
1. Diferentes métodos de deposición de vapor
Existen diferentes métodos de deposición de vapor, como la deposición física de vapor (PVD).
2. Deposición física de vapor (PVD)
En el PVD, los átomos o moléculas se eliminan de una fuente utilizando medios físicos, como la deposición por pulverización catódica.
3. Deposición por pulverización catódica
En la deposición por pulverización catódica, los átomos se liberan de una fuente sólida o líquida mediante el intercambio de momento.
4. Transporte de vapor
Durante el proceso de deposición de vapor, los átomos o moléculas se transportan en forma de vapor a través de un vacío o un entorno gaseoso/plasma de baja presión.
5. Deposición reactiva
El plasma o los iones suelen estar presentes en la fase de vapor. También puede introducirse gas reactivo en el vapor durante el proceso de deposición, lo que da lugar a una deposición reactiva.
6. 6. Formación de la película
El material de deposición se convierte en vapor en una cámara de pulverización catódica a baja presión, normalmente un vacío parcial. A continuación, el vapor se condensa sobre el material del sustrato en la cámara, formando una fina película.
7. Control del espesor de la película
El grosor de la película puede controlarse mediante la duración del proceso de sputtering, además de otros factores como la masa de los materiales implicados y el nivel de energía de las partículas de revestimiento.
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