La deposición física de vapor (PVD) es un método utilizado para crear películas finas sobre materiales.
Este proceso consiste en convertir materiales en estado sólido o líquido en vapor.
A continuación, el vapor se condensa sobre un sustrato y forma una película fina.
El PVD se utiliza habitualmente para crear revestimientos de metales puros, aleaciones metálicas y cerámicas.
Estos revestimientos suelen tener un grosor de entre 1 y 10 micrómetros.
¿Qué es el proceso de deposición física de vapor? Explicación de 5 puntos clave
1. Transición de la fase condensada a la fase vapor
El PVD implica la transición de los materiales de la fase condensada a la fase de vapor.
Esta transición es crucial para depositar películas finas sobre un sustrato.
2. Diversas técnicas de deposición de películas finas
Existen varias técnicas para lograr el PVD.
Todas estas técnicas tienen en común la eliminación física de átomos de una fuente.
3. Deposición por pulverización catódica
Una técnica popular es la deposición por pulverización catódica.
En este método, los átomos se liberan de una fuente sólida o líquida mediante el intercambio de momento.
4. Atmósfera controlada en una cámara
El PVD se realiza normalmente en una cámara con una atmósfera controlada a presión reducida.
Este entorno es esencial para que el proceso se produzca con eficacia.
5. Pasos del proceso PVD
El proceso de PVD por pulverización catódica implica tres pasos principales:
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Convertir el material a depositar en vapor.
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Transporte del vapor a través de una región de baja presión desde su fuente hasta el sustrato.
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Condensar el vapor sobre el sustrato para formar la película fina.
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