La deposición física de vapor (PVD) es un proceso utilizado para depositar películas finas de materiales sobre un sustrato mediante la transición de los materiales de su fase condensada a la de vapor. Este proceso implica depositar físicamente átomos, iones o moléculas de una especie de recubrimiento sobre un sustrato, lo que suele dar lugar a recubrimientos de metales puros, aleaciones metálicas y cerámicas con un grosor que suele oscilar entre 1 y 10 µm.
El proceso de PVD puede lograrse mediante diversas técnicas de deposición de películas finas, todas las cuales tienen en común que los átomos se retiran de una fuente por medios físicos. Una de estas técnicas es la deposición por pulverización catódica, en la que los átomos se liberan de una fuente sólida o líquida mediante el intercambio de impulsos. Existen tres tipos principales de PVD que se llevan a cabo en una cámara que contiene una atmósfera controlada a presión reducida (de 0,1 a 1 N/m²), y estas técnicas pueden utilizarse para la deposición directa de un material o para un uso "reactivo" en el que se produce una reacción química en la fase de vapor/plasma entre los átomos del material de revestimiento y los gases "reactivos".
En todos los procesos de PVD, el material a partir del cual se va a producir la película fina se encuentra inicialmente en estado sólido y normalmente está situado en algún lugar de la cámara de proceso, por ejemplo, en el blanco en la pulverización catódica. Se utilizan varios métodos para vaporizar el material (por ejemplo, mediante un pulso láser corto y potente, con un arco, o por bombardeo de iones o electrones) que luego se condensa en forma de película fina sobre la superficie del sustrato. Las propiedades físicas del material depositado dependen de la presión de vapor de los materiales precursores.
En la fabricación VLSI, el método más utilizado para realizar PVD de películas finas es el sputtering. El proceso de PVD por pulverización catódica implica la siguiente secuencia de pasos: 1) el material que se va a depositar se convierte en vapor por medios físicos; 2) el vapor se transporta a través de una región de baja presión desde su fuente hasta el sustrato; y 3) el vapor se condensa en el sustrato para formar la película fina.
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