La principal desventaja de los sistemas de evaporación térmica son sus altos niveles de impurezas y las películas de baja densidad resultantes. Esto puede mitigarse hasta cierto punto utilizando fuentes asistidas por iones, pero sigue siendo una limitación importante.
Altos niveles de impurezas:
Los sistemas de evaporación térmica tienden a presentar los niveles de impurezas más elevados entre los métodos de deposición física en fase vapor (PVD). Esto se debe principalmente a que el proceso implica calentar el material de partida a una temperatura elevada en una cámara de vacío. Durante este calentamiento, cualquier impureza o contaminante presente en el material de partida también puede evaporarse y pasar a formar parte de la película depositada. Esto puede dar lugar a películas de baja calidad, lo que afecta a su rendimiento en aplicaciones que requieren una gran pureza.Películas de baja densidad:
Las películas producidas por evaporación térmica suelen tener baja densidad, lo que significa que pueden no adherirse bien al sustrato y ser porosas. Esta porosidad puede afectar a las propiedades mecánicas y eléctricas de la película, haciéndola menos adecuada para aplicaciones en las que se requiere una película densa y uniforme. La baja densidad también contribuye a los altos niveles de impurezas, ya que los poros pueden atrapar impurezas o permitir que éstas migren a través de la película.
Mitigación con Ion-Assist:
