El sputtering por magnetrón es una técnica de deposición física en fase vapor (PVD).
Utiliza un campo magnético para mejorar la ionización de un material objetivo.
Esto conduce a la deposición de películas finas sobre un sustrato.
¿Cuál es el mecanismo del sputtering con magnetrón? (Explicación de 3 pasos clave)
1. Introducción del gas y formación del plasma
Se introduce un gas inerte, normalmente argón, en una cámara de alto vacío.
El magnetrón, situado cerca del material objetivo, genera un campo magnético.
Este campo magnético confina los electrones cerca de la superficie del blanco.
Este confinamiento aumenta la probabilidad de colisiones entre electrones y átomos de argón.
Estas colisiones conducen a la formación de un plasma formado por iones de argón y electrones libres.
2. Ionización y pulverización catódica
Se aplica una tensión negativa elevada entre el blanco (cátodo) y el ánodo.
Esta tensión ioniza el gas argón y crea un plasma.
Los iones de argón cargados positivamente son acelerados hacia el material objetivo cargado negativamente debido al campo eléctrico.
Cuando estos iones de alta energía chocan con el blanco, hacen que los átomos de la superficie del blanco sean expulsados o "pulverizados" en el entorno de vacío.
3. Deposición sobre el sustrato
Los átomos expulsados del material objetivo se desplazan por el vacío.
Se depositan sobre la superficie del sustrato, formando una fina película.
Este proceso se controla para garantizar una deposición uniforme y precisa.
El sputtering con magnetrón es adecuado para diversas aplicaciones, incluida la creación de revestimientos metálicos o aislantes para fines ópticos y eléctricos.
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