Las películas finas pueden crearse utilizando varios métodos, clasificados principalmente en técnicas de deposición química y física. Los principales métodos son la deposición química en fase vapor (CVD), la deposición física en fase vapor (PVD), el revestimiento por rotación y la galvanoplastia. Cada método ofrece ventajas específicas en términos de pureza de la película, composición y control del grosor.
Deposición química en fase vapor (CVD):
El CVD es un método en el que se expone un sustrato a precursores volátiles, que reaccionan y se depositan en el sustrato para formar una película fina. Esta técnica es especialmente útil para crear películas finas sólidas, eficaces y de gran pureza. El CVD puede producir películas monocristalinas, policristalinas o amorfas, dependiendo de los parámetros del proceso, como la temperatura, la presión y el caudal de gas. La capacidad de ajustar estos parámetros permite la síntesis de materiales tanto simples como complejos a bajas temperaturas, lo que lo hace versátil para diversas aplicaciones, especialmente en la industria de los semiconductores.Deposición física en fase vapor (PVD):
El PVD consiste en la condensación de materiales evaporados desde una fuente sobre un sustrato. Este método incluye subtécnicas como la evaporación y el sputtering. En la evaporación, los materiales se calientan hasta su punto de vaporización y luego se condensan en el sustrato. La pulverización catódica consiste en expulsar material de un objetivo bombardeándolo con iones, que luego se depositan en el sustrato. El PVD es conocido por su capacidad de producir películas altamente adherentes y uniformes, cruciales para aplicaciones que requieren durabilidad y precisión.
Recubrimiento por rotación:
El revestimiento por centrifugación es una técnica utilizada principalmente para depositar películas finas uniformes de polímeros y otros materiales sobre sustratos planos. En este proceso, se aplica una solución del material que se va a depositar sobre el sustrato, que se hace girar rápidamente para extender la solución uniformemente por toda la superficie. Al evaporarse el disolvente, queda una fina película. Este método es especialmente útil para crear películas uniformes de espesor controlado, esenciales para aplicaciones en electrónica y óptica.
Galvanoplastia:
